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The End 文档如有错误，或者有建议，请提出来一起讨论。 Thank You Very Much! 2010-9-2 * 三 常见封装分类法 1、按封装物质材料分类： 塑料类－－Plastic Packages（主要类型） 陶瓷类－－Ceramic Packages 金属类－－Metal Packages 玻璃类－－Glass Packages …… 2010-9-2 * 常见封装分类法 2、按芯片与PCB板结合方式－－两大类 感性认识一下 引脚插入型 PTH—Pin-Techrough-Hole（早期主流，由分立元件演变而来，通俗叫做插件型） 缺点：体积大，管脚少，电路简单 表面粘着型 SMD—Surface Mount Device（目前主流和未来发展趋势，俗称贴片系列） 优点：体积小，管脚多，电路功能多 2010-9-2 * 常见封装分类法 3、按照引脚类别分类 针式管脚：如PTH封装系列 鸥翼型管脚：如SOIC、QFP等系列 J型管脚：如SOJ、LCC等系列 球型管脚： 如BGA系列 实际上，后三种都是按与PCB结合方式分类法里的表贴型 2010-9-2 * 常见封装分类法 4、按照引脚分布状态划分： 单边引脚,如SIP等 双边引脚,如DIP、SOIC系列等。 四边引脚,如QFP等 底部引脚,如BGA等 2010-9-2 * 封装分类详解 按照与PCB板结合方式 分类的详细介绍 2010-9-2 * PHP－插件型 明显特征：管脚有如针一般，靠插入PCB板孔位同PCB板结合。 分类： SIP－Single-In-Line Package 单列 DIP－Dual In-Line Package 双列 ZIP－Zig-Zag Package Z型弯脚 PGA－Pin Grid Array 栅阵（四列） ………… 2010-9-2 * SIP SIP－Single-In-Line Package 单列直插封装 管脚数目介于12－32脚间 SIP-9封装 2010-9-2 * DIP DIP－Dual In-Line Package 双列直插封装 管脚数目介于8－64脚间 DIP-40封装的8086处理器 由DIP封装衍生出了CDIP、PDIP、FDIP、PCDIP、SDIP等封装形式，但是共同特征都为双列直插。 2010-9-2 * ZIP ZIP－Zig-Zag Package Z型弯脚直插封装 ZIP－12封装 ZIP同样有PZIP、CZIP等封装 2010-9-2 * PGA PGA－ Pin Grid Array （四边管脚分布） 栅阵管脚封装 管脚数目介于 68－256脚间 相对的，由PGA衍生出了CPGA等封装形式。 2010-9-2 * 2010-9-2 * SMD－表面粘着型 双边管脚－－SOIC(广义)系列、SOJ系列 四边管脚－－QFP系列、LCC系列 底部管脚－－BGA系列 其他种类－－SOT*、TO* …… SOIC系列 Gull Leads－－鸥翼型管脚 SOIC—Small Outline IC 小外形封装 SOIC Narrow — SO SOIC* (狭义) — SOP SOIC Wide — SOL TSOP、SSOP、TSSOP等 其他类 2010-9-2 * SOIC Nar