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* * TFT-LCD(AV)理論及制程介紹 (Cell) Allen Hu TFT CF 之配向共製程 CF 清 洗 TFT 清 洗 分製程 PI預烤 檢查 Inspection PI 烤硬 PI 配向 進料檢驗 清潔基板 PI膜塗覆 Cell制程簡圖： 撒佈 封膠 組合 對準,定位 貼 合 熱 壓 合 CF烘烤 CF 框 膠 點 銀 膠 TFT Spacer 撒 佈 Spacer計 數 Cell制程簡圖： 清洗,冷却 模組廠 切 割 裂 片 檢 查 LC再配向 磨 邊 注入液晶 封 口 清 洗 貼偏光片 加壓脫泡 CT2 Cell repair Cell制程簡圖： 加壓 回火 CT1 PI Coating： APR板 Polyimide配向膜塗覆 淡黃色 800~1200 ? Doctor roller 校正滾輪 Anilox roller 阿瑞尼司滾輪 Print roller PI Coating： APR版 配向膜溶液 【製程目的】藉著APR版上的Pattern，將配向膜材料均勻地轉印在 AR/CF基板上。 PI Rubbing： PI膜配向:基板和 roller成45度角, TFT和CF基板方向差 90 度. Roller高速旋轉時,絨毛上的纖維 會甩立起來,將PI膜刷出紋路 Rubbing的情況,類似於重鋪柏油 馬路之前的刨路機,將路面刨出紋 路. 配 向 絨 布 【製程目的】藉著刷磨或其他方式，使原本random排列之配向膜分子，成固 定而均一之方向排列，以提供液晶分子呈均勻排列的界面條件。 框膠 Ag Paste Color filter 點銀膠是為了導通CF的共地極(COMMON極) PI膜 框膠及點銀膠： Spacer Spray： SPACER SPRAY SPACER 灑佈 Spacer ARRAY玻璃 PI膜 SPACER是小塑膠球 又稱為“間隙粒子” 【製程目的】將間隔物均勻地分佈在基板上，以作為TFT與CF間之支撐 ，並維持TFT與CF間的間隙。撒佈系統的基本需求為： (1)全基板上均勻散佈 (2)可控制撒佈密度(ea/mm2) (3)避免spacer聚集 CF基板 TFT基板 20μm 0.7mm =700μm 紫外線膠照射紫外線後就會產生黏合力,將兩片玻璃黏合 黏合玻璃的UV膠 大片組合(Attachment): 大片組合(Attachment): 【製程目的】在基板外緣點上UV膠後，將CF與TFT基板送入組合機構中； 再利用下平台及CCD作移動貼近與CF/TFT基板對位對準， 並以UV光作UV膠曝光硬化固定位置。 UV膠 下壓版 上壓版 加壓 UV燈 對位CCD 氣囊熱壓(Hot Press): 13.3“ 切割裂片(ScribingBreaking)： 切一面,就翻面先裂這面,然後再切另一面,翻面再裂這一面 320mm 1.8“ 2.5” 4“ 6.1”~6.8“ 第1代面板:長400mm,寬320mm 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 720mm 一片玻璃可切成幾片面板？ 一片玻璃可切成幾片面板？ 720mm 610mm 13.3“~14.1” 15“~17” 19“ 22“~32” 面板範圍 裁餘部份, 拋棄不用 第3.5代面板:長720mm,寬610mm 液晶注入示意圖: 液晶 液晶 利用大氣壓力 及毛細現象將液晶灌入cell內 3.破真空 1.抽真空 2.封閉CHAMBER,將液晶 皿上昇,使注入口達 到液面之下 UV膠 (紫外線膠) 照 射 紫 外 線 Color filter Array chip 面板封口 : 磨邊(Beveling): 磨邊(Beveling): 【製程目的】藉磨輪的旋轉將玻璃的尖銳邊磨成鈍角，以避免銳角碰 撞缺角或銳角將FPC割斷；並將Cell-tester所使用之 Shorting-Bar磨除。