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浙大微电子 （共68页） 制备陶瓷基片→内电极印刷（Ag- Pd）→烧结→中间电极印刷→烧结→电阻膜印刷（RuO2）→烧结→一次玻璃釉（浆料）印刷→烧结→激光刻调阻值→二次玻璃釉（浆料）印刷→标记印刷→烧结→一次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。 制备电阻瓷棒→在电阻瓷棒上涂覆电阻浆料层→压装金属帽盖→刻槽调整阻值→清洗→涂保护漆→打印标记→测试分选→编带包装。 桂林电子科技大学职业技术学院 表面组装元器件 表面组装元器件简介 表面组装元器件又称片式元器件或贴片元器件，是适应电子产品微小型化、制造与安装自动化生产需要发展起来的微型元器件，广泛应用于电子产品制造中。 表面组装元器件主要包括： 【表面组装元件】-无源元件 【表面组装器件】-有源元件 【表面组装连接件】-接插件、开关、继电器和变压器等 SMC/SMD主要特点： 微型化、无引线或短引线、电特性好、易于实现自动化、可靠性高、高密度、成本低等。适合在PCB上进行表面组装，元器件电极焊接在与元器件同一面上的焊盘上。但对无引脚或短引脚片式组件电极有一定共面性要求。 表面组装元器件特点 缺点： 元器件与PCB基板表面间隙小，清洗困难； 元器件体积小，电阻电容标记困难，易弄混； PCB与元器件间存在CTE失配，影响焊点可靠性。 表