材料连接设备及工艺 教学课件 作者 杨立军第12章前焊工艺基础.pptVIP

12.4.2.3 铝用软钎剂 铝用软钎剂按其去除氧化物的方式不同又可分为有机软钎剂和反应钎剂两类。1.铝用有机软钎剂 这类钎剂一般由胺类有机物，例如三乙醇胺作为基体组分，氟硼酸或氟硼酸铰为去膜剂，重金属氟硼酸盐作活性剂组成。其典型成分示于表12-12中。 使用这类钎剂时，应采用快速加热的方法，并应避免钎剂过热。因为它们的热稳定性较差，长时间加热会失去活性；温度超过275℃时钎剂将炭化失效。此类钎剂无吸湿性，暴露于空气中会逐渐干涸。其残渣也不吸潮，且易用水洗去。这类钎剂的缺点是，不能保证钎料与母材的牢固连接；作用过程中有大量气体放出而呈沸腾状，不能保证钎料填缝或获得致密的钎缝。 2.铝用反应钎剂 反应钎剂的主要组分是锌、锡等重金属的氯化物。为了提高活性而添加了少量钾、钠、锂的卤化物。通常均含有氯化铵，以降低熔点及改善润湿性。 在钎焊加热中，重金属氯盐渗过氧化铝膜的裂缝与铝反应： 破坏膜与母材的结合，同时，生成的A1C13在温度高于182℃时升华为气体，从膜下外逸，促使氧化膜破碎。再加以氟化物对膜的溶解，氧化铝膜得以清除，为铝所置换的锌或锡沉积在铝表面，促进了钎料的铺展。 当用氯化锡代替氯化锌时，可以明显地降低钎剂的活性温度，以氯化铵代替溴化铵，也可以使钎剂活性温度有所降低；不含氟化物的钎剂，其去膜速度与含氟化物的钎剂相比较为缓慢，这是由于开始它与铝的反应不是沿钎剂与母材的全部接触面发生，而是局限于氧化膜上形成缺陷处。 反应钎剂可以粉末状混合物或溶于有机溶剂 (乙醇，甲醇等)中使用。它极易吸潮，且吸潮后形成氯氧化物而丧失活性。因此，应密封保存，严防受潮，更不宜以水溶液形式使用。典型的铝用反应钎剂列举于表12-13中。 最后必须指出的是，所有铝用软钎剂钎焊时都产生大量白色有刺激性和腐蚀性的浓烟，因此，使用时应注意通风。 12.4.3 硬钎料与钎剂 12.4.3.1 硬钎料 1.银基钎料 银基钎料是应用最广的硬钎料之一。由于熔点不很高，能润湿很多金属，并具有良好的强度、塑性、导热性、导电性和耐各种介质腐蚀的性能，因此广泛用于钎焊低碳钢、结构钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金、难熔金属等。国产银基钎料的牌号、成分及主要性能列于表12-14。 银铜锌钎料的最低熔点在720℃左右，为了进一步降低钎料的熔点，可加入镉。为了避免出现脆性相，Zn+Cd的质量分数不宜超过40%。在银铜锌合金中加入适量的镉，既降低钎料的熔点，改善润湿性，又能保证钎料具有较高的塑性。 含镉的银基钎料具有熔点低、工艺性能好等优点。但镉是有害元素，且蒸气压很高，钎焊时挥发出来的镉蒸气可能对人体造成危害，故近年来国内外都致力于无镉银钎料的研究。表12-15是国产的可替代含镉钎料的银铜锌锡钎料银铜锌锡钎料（主要是加入少量的锡来替代镉）。但锡的添加量不能高，以免钎料的塑性下降。 在银中加入铜是银基钎料的一种基本组合，根据银铜状态图(图12-18)，当ωCu=28%时，形成熔点为779℃的共晶。银－铜钎料可用于多种材料钎焊，但其熔点较高，影响钎料润湿性。加入锌，可进一步降低银铜合金的熔点。为了避免出现脆性相，ωZn以不大于35%为宜。 真空级银基钎料是银基钎料中重要的一类。钎焊电真空器件用的钎料，除了应满足一般要求外，还有一个饱和蒸气压的要求，即钎料不能含蒸气压高的元素，也就是容易挥发的元素。因为电真空器件往往要求保持很低的压力(10-8到10-10Pa) ，要求钎料在室温下的蒸气压不应高于10-10Pa，工作温度下也不应高于10-8Pa。真空级银基钎料中不能含磷、福、锌、锂等易挥发元素，这类钎料不但对主要成分含量有一定的要求，而且对杂质很制很严，即杂质中的易挥发元素含量控制得很低，以满足饱和蒸气压的要求。BAg72Cu-V钎料是银铜共晶合金，它的结晶间隔小，在铜和镍上具有良好的润湿性，导电性高，是钎焊真空器件应用最广的一种钎料。 在保护气氛中钎焊不锈钢时，为了去除不锈钢表面可能形成的Cr2O3、A12O3、Ti02等氧化物，常需使用自钎剂钎料。国产银基自钎剂钎料主要以银铜合金为基体，再加入一些其它元素，并加有0.5%左右的锂作为自钎剂元素，为了进一步提高钎料的自钎剂能力，可同时加锂和硼。 2.铜基钎料 铜基钎料是另一类应用很广的硬钎料，其中较常用的是纯铜钎料和铜锌钎料，见表12-16。 铜的熔点为1084℃，用它作钎料时钎焊温度约为1100～1150℃。为了防止钎焊时焊件氧化，铜作为钎料，多半在还原性气氛、惰性气氛和真空条件下钎焊低碳钢、低合金钢。由于铜对钢的润湿性和填满间隙的能力很好，要求接头间隙很小（0～0.05mm）。为了降低钎料的熔点，可在铜中加入锌。黄铜钎料（如H62钎料）在钎焊时锌很容易挥发，其结果使钎料熔点增高，接头中产生气孔，破坏钎缝的致密性。此