PCB检查(分享EDA论坛4年硬件总结）.xlsVIP

拼板要求 MARK点要求 间距要求 安装孔及定位孔要求 附录A_元器件符号要求 PCB检查表格 OLE_LINK1 阶段 项目 序号 备注 前期 与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置 检查元器件是否有重叠 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 是否已更新封装库 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正确，是否尽量摆放在板子边缘 布局是否模块化，功能化 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位置摆放是否正确 检查禁止布局区是否有元器件 屏蔽罩摆放是否合理、有效 屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 安装孔位置是否合理，是否标明位号 器件封装 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求 各层设置是否合理 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 关注电源、地平面出现的分割与开槽 最小化电源、地线的电感 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 单点接地的位置和连接方式是否合理 间距 焊盘的出线 射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可 过孔 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂 连接电源和地的钻孔是否适当增大 安装孔的金属化是否符合要求 最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求 禁布区 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 大面积铜箔 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求 测试点 测试点是否已达最大限度 如果有错误，需对每个都进行检查 光学定位点 阻焊检查 是否所有类型的焊盘都正确开窗 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 丝印 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 器件位号是否符合公司标准要求 丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘 板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明 母板与子板的插板方向标识是否对应 工艺反馈的问题是否已仔细查对 出加工文件 光绘 输出的光绘文件是否完整 使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符 检查丝印是否完整 检查连接电源和地的钻孔是否正常 检查是否有锐角和不应该的直角 检 查 内 容 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 外形图及pcb单位分别为mm、mil 布 局 时钟器件布局是否合理 建议利用SI分析，约束布局布线 高速信号器件布局是否合理 IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 元器件是否100% 放置 靠近PCB边缘的元器件是否合理 mark点的位置是否合理 PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识 布通率是否100% 各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度，间距限制等 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 EMC设计准则、ESD设计经验 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil） PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则 3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则 20H是电源层内缩地层20H H表示电源层与地层的距离 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺陷 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与