日本新型挠性覆铜板的品种与性能.pdfVIP

2005年第3期 覆铜板资讯 日本新型挠性覆铜板的品种与性能 祝大 同 1．概述 本文简要例举近年 日本在FCCL方面8个开 2004年间，在世界范围的PCB技术进展中， 发新成果及这些FCCL新产品的主要性能。 技术开发T作表现得最为活跃的，是表现在挠性 2．三层型挠性覆铜板 印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方 2．1京瓷化学公司：三层型高Tg性挠性覆铜板 面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料 (1)构成 制造技术和设备制造技术。一一 FPC用的基板 日本京瓷化学公司于2004年5月对外界公 材料的技术发展，在整个 FPC技术发展历史上， 布了新的三层型高Tg性FCCL的开发成果。这 起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工 项开发成果的技术路线，是在FCCL用胶粘剂组 印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。 成物上，以采用了环氧树脂改性聚酰亚胺树脂为 由于FPC基板材料具有多样化的特点，又 核心内容。 由于FPC不同应用领域对挠性基板材料有着不 (2)性能 同的性能要求，日．在这些性能要求中不断增添新 这种新开发的FCCL的Tg可达到 160℃。 的性能项 目，还在不断提高原有性能标准值，因 由于在胶粘剂组成物上的改进，从而能得到十分 此，与刚性 PCB基板材料相比，挠性基板材料 满意的挠曲性和粘接性。并在尺寸稳定性(尺寸 在FPC技术发展中有着更加重要的地位。这也 变化率)、弹性率(弹性率与机械加_丁性、挠曲性 是在近几年(特别是在2003年和2004年内)挠性 相关的性能值，成正比的关系)等性能上，都有 基板材料(包括适应挠性基板材料用的铜箔、基 大幅度的改进。特别是在高温下弹性率，它与传 膜等)，出现了令人瞩目的、飞跃性的技术进步 统的FCCL在此方面的特性更有着明显的提高。 的原因所在 。 其性能对 比见表 l所列。 表 l两种三层型FCCL的主要性能对比 性 能 项 目 试验条件 单位 新开发品 一般品 聚酰亚胺薄膜厚度 lam 25 25 胶粘 ．厚度 lam l0 l8 铜箔厚度 lam l8 l8 尺寸 MD 蚀刻掉铜箔后+B0 MPa ．0．07 ．0．15 ． 5150 变化率 TD M[Pa ．OD6 ．0．04 玻璃化温度，Tg DMA法 ℃ l6o 94 55℃ MPa 2058 l006 弹性率 80℃ DMA法 MPa l797 3l0 l50℃