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* 氯化锂湿敏元件的优点是滞后小,不受测试环境风速的影响,检测精度高达 5%, 但其耐热性差,不能用于露点以下测量,器件性能的重复性不理想,使用寿命短。 2. 半导体及陶瓷湿敏传感器 半导体及陶瓷湿敏传感器是最大一类湿敏元件,产品种类较多,按制作工艺可分为:烧结体型、涂覆膜型、厚膜型、薄膜型(电容型)及MOS型等。下面介绍烧结体型和薄膜型。 烧结体型湿敏元件是将两种以上的金属氧化物半导体材料混合烧结成多孔陶瓷的半导体陶瓷湿敏元件。它是将颗粒大小适当的陶瓷粉料外加结合剂与增塑剂,用力轧模、注浆成型,然后送炉烧结,烧成冷却清洗后,将合格品装上引线,即可获得达标的陶瓷湿敏传感器。该类元件的特点是可靠性、重复性好,整体导电,表面无漏电流。 这类材料有ZnO-LiO2-V2O5系、Si-Na2O-V2O5系、TiO2-MgO-Cr2O3系、Fe2O3等,前三种材料的电阻率随湿度增加而下降,故称为负特性湿敏半导体陶瓷,最后一种的电阻率随湿度增大而增大,故称为正特性湿敏半导体陶瓷。 (1) MgCr2O4-TiO2湿敏元件 氧化镁复合氧化物-二氧化钛(MgCr2O4-TiO2)湿敏材料通常制成多孔陶瓷型湿-电转换器件。MgCr2O4为P型半导体,TiO2为二氧化钛。该器件是将MgCr2O4和TiO2按7:3比例混合后,置入1300℃的炉中烧结成陶瓷体,然后将陶瓷体切成薄片,在薄片两边印刷并烧结梳状RuO2或金电极,形成感湿体。为了减少测量误差,在感湿体外罩上绕一层由镍铬丝绕制的加热线圈,用以加热清洗污垢,提高感湿能力。整个感湿体及外罩安装在高致密 、疏水性的陶瓷片底座上,其结构如图5-15(a)所示。 1—感湿体 2—金电极 3—加热器线圈 4—陶瓷基片 5—引线座 (a)结构示意图 (b)感湿特性曲线 图 5-15 MgCr2O4-TiO2湿敏传感器 该湿敏元件利用陶瓷烧结体微结晶表面对水分子进行吸湿或脱湿,使电极间电阻值随相对湿度呈指数变化。图 5-15 (b) 展示了在 20℃环境下,国产SM-1型和日本松下I型和II型该类产品的感湿特性曲线。 这类产品的一般规律是:其电阻值既随所处环境的相对湿度的增加而减少,又随周围环境温度的变化而有所变化。产品特点是体积小、测试范围宽 (1-100 %RH) ,可承受不超过 600℃ 的温度,能用电热清洗吸附在感湿陶瓷体上的油污、灰尘和其它污垢,响应速度一般不超过20秒,稳定性好。 (2) ZnO-Cr2O5陶瓷湿敏元件 图5-16 ZnO-Cr2O5陶瓷湿敏元件结构 ZnO-Cr2O5 湿敏元件的结构是将多孔材料的电极烧结在多孔陶瓷圆片的两表面上,并焊上铂引线,然后将敏感元件装入有网眼过滤的方形塑料盒中,用树脂固定。其结构如图5-16所示。ZnO-Cr2O5 传感器能连续稳定地测量湿度,无需加热除污装置,因此功耗低于0.5W。该湿敏元件电阻率随温度改变很小,长期使用后电阻率仅有百分之几的变化。元件的响应速度快,相对湿度从0→100% 时,一般不超过10秒,湿度变化20 % 时,响应时间仅需 2 秒,吸湿与脱湿过程无湿滞现象。 (3)薄膜型(电容型) 薄膜型又称电容型,电容器的电容量除了与两极板的形状、大小、相对位置有关之外,还与介电常数有关。它是将被测物理量的变化转化为电容量的变化,于是形成了湿敏电容传感器。它的特点是:结构简单,灵敏度高,可进行无接触测量。根据电容器的结构特点,它可分为变间隙、变面积和变介电常数三类,其中,变介电常数的湿敏传感器应用较多。 变介电常数湿敏传感器的工作原理是:当在电容器两极板之间充以不同介质时,电容量的大小将发生变化。用该传感器测量液位、料位和两种不同介质的分界面时,显得 较为方便,而且它对导电介质和非导电介质均适应。湿敏电容传感器结构通常有下列三种: 一是高分子薄膜湿敏电容传感器:一般采用多孔性氧化铝(Al2O3)或高分子吸湿膜作为吸湿介质,制成多孔性氧化铝电容湿度传感器与高分子薄膜电容湿敏传感器。高分子薄膜湿敏电容传感器受温度影响很小,响应速度快,稳定性好,所以得到了广泛应用。 二是圆柱式湿敏电容传感器:图 5-17 中将两个同心圆柱形金属筒作为电容器的两个极板,当极板间的介质发生变化时,电容量变化,从而引起输出电压变化(由后续电路处理)。 图5-17 圆柱式湿敏电容传感器结构 三是插入式湿敏电容传感器:其结构如图 5-18 所示。插入容器的内电极为电容器的一个极板,上面包有绝缘套管,
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