波峰焊接基础.docVIP

知识波峰波峰焊基础知识波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。 一、?????????? 1．单峰焊接类型 它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。 2．双波峰焊接 由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外,SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于1）峰端有2～3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 波峰面 ：??波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与 PCB以同样的速度移动?波峰焊机?? 焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面 张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中 。? ?防止桥联的发生  1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度〔无铅焊料可根据焊料厂商和FLUX厂提供的温度去进行设定〕 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热  波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间? ?PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕? ?停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度? ?预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見下表)4﹐焊接温度? ?焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。 如：Sn63Pb37设定250±5℃,无铅焊料Sn96.5Ag3.0Cu0.5或Sn–Cu0.7Ni0.07设定255±5℃，Sn–Cu0.7设定265±5℃。SMA類型? ? ? ?? ?? ?? ???元器件? ?? ?? ? 預熱溫度單面板組件? ? ? ? 通孔器件與混裝? ? ? ?? ? 90~100雙面板組件? ? ? ? 通孔器件? ? ? ?? ? 100~110雙面板組件? ? ? ? 混裝? ? ? ?? ?? ?? ??? 100~110多層板? ? ? ????? ?? ?? 通孔器件? ? ? ?? ? 115~125多層板? ? ? ????? ?? ?? 混裝? ? ? ?? ?? ?? ?? 115~125 波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度? ?波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角? ?波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的