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波峰焊钎焊质量分析.doc
波峰焊钎焊质量分析
板面残留过量焊剂并发粘
1.焊剂浓度过高(加稀释剂，调整比重)
2.焊料槽温度偏低，波峰口温度250℃±5℃
3.传送速度太快
4.预热温度低(单面板80～90℃；双面板100～120℃)
5.焊剂不良或已失效
焊点前拉尖，后拉尖
印制版可焊性差
焊盘偏大（PCB板设计问题）
波峰不稳定，引起多向拉尖
焊料槽温度低（焊料粘度增加，润湿不良）
焊剂不良，欠活化
传送速度过快，过慢
7. 预热温度低
8. 引线可焊性差
9. 焊接角度小（在5～7°间调整）
三．焊点单边，园缺
1. 波峰高度压力调节
2. 预热温度不够
3. 孔径大（失去毛细作用）
4. 温度过高
5．未孔化（金属化孔）
6．速度过快
7. 引线可焊性差
8. 引线过细
四.搭焊.桥连
1. 预热温度低,焊剂未充分活化
2. 焊料槽温度低
3. 焊剂不良
4. 引线过长(一般应为 1.5-2mm)
5. 传送抖动(机械输送问题)
6. 布板设计工艺性差(间距不匀,过窄)
7. 防氧化剂不良
五.焊点过小,太矮不均匀
1. 焊盘设计过小
2. 元件引线露出板面(PCB板)太短
3. 孔径大
六.焊点有气泡.砂眼
1. 焊剂浓度不够
2. 预热温度偏低,活化作用不够(溶剂未能充分挥发)
3. 焊接速度太快
4. 流速过缓(波峰),流淌性差
5. 孔径大
七.焊点粗糙不光亮.成渣
1. 焊料杂质高
2. 焊剂不良
3. 焊料温度低
4. 焊接角度太大
八.焊点吃锡不良,焊不上或出现一片带迹花纹
1. 印制板污染不洁引起可焊性
2. 预热不够
3. 焊剂比重超标或有杂质
4. 波峰流动太缓无力
九.焊时元器件引起歪斜抖动
1. 元件引线过长,甚至与喷嘴相碰
2. 传送不稳
3. 波峰冲力过大
十.助焊层起皮.气泡.甚至烧焦
1. 焊料温度太高
2. 预热温度过高
3. 印制版受阻不动
4. 波峰冲力过大
5. 助焊剂质量问题
十一.线路板出现气泡
1. 板材质量不良
2. 板材受潮.处理方法:烘烤温度45℃,4小时排潮
十二.焊接效果好,以后慢慢边差
1. 焊料总杂质积累(控制锡槽总焊料的杂质元素)
2. 设备因素造成波峰不稳.
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