电子产品制造技术(第5章).pptVIP

1  中等职业学校机电类规划教材 《电子产品制造技术》（陈振源主编） 教学演示课件 谢谢！  Thanks ! 《电子产品制造技术》编写组制作 3DX射线技术除了可以检验双面贴装电路板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和低部进行逐层检验。同时利用此方法还可测通孔元器件的焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。图（b）是焊点虚焊的照片。 2D传输影像 放大图像 3D影像 图（b）电路板焊点虚焊 5.4.2表面安装电路板的修理 表面安装维修工作台是用于表面安装电路板的维修，或者对品种变化多而批量不大的产品进行生产的时候，表面安装维修工作台能够发挥很好的作用。维修工作台由一个小型化的贴片机和焊接设备组合而成。大多维修工作台装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电极的图像，使元器件能够高精度地定位贴装。高档的