添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl－组合对铜镀层晶面取向的影响.pdfVIP

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2017-08-21 发布于北京
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添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl－组合对铜镀层晶面取向的影响.pdf

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第卷第期重庆大学学报３７９Ｖｏｌ．３７Ｎｏ．９年月ＪｏｕｒｎａｌｏｆＣｈｏｎｉｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔ２０１４１１ｇｑｇｙＮｏｖ．２０１４：／ｄｏｉ１０．１１８３５．ｉｓｓｎ．１０００-５８２Ｘ．２０１４．０９．０１３ｊ－添加剂和及其与、组合 MPS SPS PEG Cl 对铜镀层晶面取向的影响魏泽英，王文静（云南中医学院药学院，昆明６５０５００）摘要：高择优取向的铜镀层具有优异的性能，镀层晶面择优取向受多种因素的影响，添加剂是影响铜镀层晶面取向的因素之一。在酸性电解液中分别加入添加剂（巯基丙烷ＣｕＳＯ４ MＰＳ３- -１- －磺酸钠）和（聚二硫二丙烷磺酸钠），及其他们与（聚乙二醇）、组合的添加剂，在这系列ＳＰＳＰＥＧＣｌ电解液中，采用恒电流沉积方法，在／和２／两个电流密度下，制备出了不同２０．０４０Ａｃｍ０．１５０Ａｃｍ取向的铜镀层。射线衍射实验结果表明：高电流密度／，添加２－和Ｘ０．１５０Ａｃｍ MＰＳ＋ＣｌＳＰＳ＋－得到了（）全择优取向的镀层。而添加或，或其他添加剂组合，如、Ｃｌ２２０Ｃｕ MＰＳＳＰＳ MＰＳ＋ＰＥＧ－、、－，得到不同取向择优的镀层。优化添加剂组合是 MＰＳ＋ＰＥＧ＋ＣｌＳＰＳ＋ＰＥＧＳＰＳ＋ＰＥＧ＋Ｃｌ在电沉积过程中尽早实现高择优取向生长的有效方法。关键词：巯基丙烷磺酸钠；聚二硫二丙烷磺酸钠；镀层；电沉积；晶面取向３- -１- 中图分类号：文献标志码：文章编号：（）Ｏ６４６．５Ａ１０００-５８２Ｘ２０１４０９-１００-０６ Co ercoatin scr stal orientation underthe influenceofadditives pp g y