第1章 SMT与SMT工艺.pptVIP

第 1 章 SMT与SMT工艺 第 2 章 表面组装元器件 第 3 章 表面组装印刷电路板的设计与制造 第 4 章 焊锡膏及印刷核技术 第 5 章 贴片胶与涂布核技术 第 6 章 SMT贴片工艺和贴片机 第 7 章 焊接工艺原理与波峰焊 第 8 章 再流焊与再流焊设备 第 9 章 SMT组件在线测试核技术 第10 章 清洗工艺与清洗剂 第11 章 SMT静电防护核技术 第12 章 SMT质量管理 第13 章 SMT无铅工艺制程 第 1 章 第 2 章 第 3 章 第 4 章 第 5 章 第 6 章 第13章 第11章 第10章 第 9 章 第 8 章 第 7 章 SMT技术基础与设备 主讲人：何球山 2009.10 * 第 一 章 SMT与SMT工艺 主讲人：何球山 2009.09.01 * 第1章 SMT与SMT工艺 SMT： 表面安装技术 “Smrface Mount Technology”的简称 主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 采用SMT技术的原因 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小. 2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成IC，不得不