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第23卷第2期 高分子材料科学与工程 v01．23，No．2 POI。YMERMATERIAI。SSCIENCEANDENGINEERING 2007年3月 Mar．2007 聚芳硫醚酰亚胺的合成 刘春丽1，王孝军2，陈成坤1，龙盛如3，杨杰3 (1．四川I大学化学学院；2．四川I大学高分科学与工程学院； 3．四JII大学材料科学技术研究所，四川成都610064) 摘要：以4，4一二氯代苯酰亚胺和硫化钠为单体，采用溶液缩聚法制备了新型聚芳硫醚树脂，聚芳硫醚酰 亚胺(PASI)，在聚芳硫醚的主链中引入刚性的酰亚胺环结构。通过红外、核磁、紫外对聚合物的结构进 行了初步表征，通过DSC、TG初步测试了聚合物的热性能，通过X射线衍射初步表征了聚合物的结晶 性。表征结果表明，聚合物为设计聚芳硫醚酰亚胺结构；X射线衍射表明聚合物为结晶性聚合物；热性能 测试表明，聚合物的玻璃化温度为101．91℃，高于聚苯硫醚(87．00℃)，聚合物具有良好的热性能。 关键词：聚芳硫醚酰亚胺；4，4-二氯代苯酰亚胺；合成；表征 中图分类号：TQ323．7 文献标识码：A 文章编号：1000—7555(2007)02—0103—04 聚芳硫醚(PAS)是一种主链由芳基和硫交兼具PAS优良的综合性能和PI的特殊功能于 替连接的聚合物。这类聚合物因其特殊的结构 一体的PASI树脂‘引。目前还没有酰亚胺环和苯 而普遍具有优良的综合性能，被广泛应用于汽 基、硫原子相互交替连接的PASI树脂的研究 车、电子电器、航空航天等领域【1]。但由于其溶 报道。 解性较差，玻璃化温度低，加工温度较高，因而 1 实验部分 限制了其应用范围。 1．1试剂 芳族聚酰亚胺(PI)是分子主链上含有酰亚 胺环状结构的耐高温聚合物，具有优异的综合 制；硫化钠：工业级南风集团生产；N一甲基吡咯 性能R]。由于聚酰亚胺在酰亚胺化时不能完全 烷酮(NMP)：C．P．级，上海化学试剂公司进 酰亚胺化，故在高温下长期使用会生成酰亚胺 口分装；催化剂、助剂：自制；其它所需试剂均为 环，影响聚合物的性能。 本文根据结构与性能的关系，尝试在PAS 市售，根据需要进行处理。 1．2制备工艺 的主链上引入刚性的酰亚胺环，开发一种新型 制备工艺流程如下： 的树脂——聚芳硫醚酰亚胺(PASI)。期望制得 4，4．二氯代 一圆．圈-匦 表征H碥副t,--I鎏幸鎏 收稿日期：2006—07—24；修订日期：2006—09—20 基金项目：十五863资助项目(200lAA334020—1) 联系人：杨杰．E—mail：ppsf@SOU．edu．crl 万方数据 高分子材料科学与工程 1．3结构与性能表征 1．3．3 用于分析测试的样品分别经去离子水和丙 公司DSC204型，N。氛围，升温速率20℃／ 酮抽提24h后干燥备用。 1．3．1链结构表征；红外光谱测定用美国 气氛，升温速率为10℃／min。