电工EDA 教学课件 作者 都晔凯 课题二.pptVIP

要求如下： （1）使用双面板。 （2）采用插针式元件。 （3）焊盘之间允许走一根铜膜线。 （4）最小铜膜线走线宽度为12 mil，电源地线的铜膜线宽度为25 mil。 本练习中需要自己创建元件BRIDGE2和CN-4，元件封装CN4、4-POWER、SR78和SR79，如题图所示。 （2）Hatching Style区域 90-Degree Hatch：采用90°线敷铜。 45-Degree Hatch：采用45°线敷铜。 Vertical Hatch：采用垂直线敷铜。 Horizontal Hatch：采用水平线敷铜。 No Hatch：采用中空敷铜，即对每条导线和焊点包上屏蔽线。 （3）Plane Settings区域 Grid Size：设定敷铜线的格点间距。 Track Width：设定敷铜线的线宽。 Layer：设定敷铜所在的层面。 LockPrimitives项：锁定敷铜。如果不设定此项，那么敷铜线将被看作导线来处理，除非有特殊需要，否则均应选中该项。 （4）Surround Pads With区域 Octagons：采用八角形围绕方式。 Arcs：采用圆弧围绕方式。 （5）Minimum Primitive Size区域 本区域的功能是敷铜线的最短限制。 Length：用于设置敷铜线的最短限制。 试设计如题图所示原理图的电路板。 任务5 CPLD1016E实验板