最低功耗微控制器采用微型封装.pdfVIP

新产品速递INEW PRODUCTS TI基于FRAM的MSP430MCU发挥WLCSP封装尺寸 TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势： 优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省 电 MSP430FR5738MCU等具有嵌入式FRAM存储器的器件 源。 可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿 德州仪器 (TI)推出几个采用微型封装尺寸的最 命；MSP430F5229MCU上提供1．8V i／o，可实现手 新超低功耗 MSP430微控制器 (MCU)系列，帮助开发 势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高 人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装 级传感器融合功能的应用；各种库与支持的产业环 选项的现有MSP430MCU系列之外，TI基于FRAM的超 境可简化在MSP430F5528MCU上的USB开发，充分满 低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F5ix2 足智能手机、笔记本与平板 电脑等消费类 电子应用 MCU 采用小至2．Ox2．2xO．3毫米的晶圆芯片级封装 的需求 ；MSP430F5lx2MCU上 1．8V与5V容限的I／O范 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产 品。 围使得开发人员除了连接高分辨率应用 的PWM定时 这些微型封装尺寸使MSP430MCU非常适合各种 器之外，还可连接更广泛的组件； 广泛的6PIO范 超低功耗应用，如传感器集线器 、数字信用卡、可 围 (32-53)使MSP430MCU在系统中具有高度的灵活 摄入传感器 、保健健身产 品 (智能手表等)以及消 性，从而支撑环境传感器等更多高级特性。 费类电子产品 (平板电脑与笔记本等)等。 德州仪器 (TI)推出最新模块及音频参考设计， 各种高灵活软件选项 ，包括免专利费的 Bluetopia 其进一步壮大了TISimpleLink蓝牙 (Bluetooth) 蓝牙协议栈、配置文件 以及面 向蓝牙 、蓝牙低能 CC256x产品阵营，可加速原型设计、开发与生产 。 耗 、辅助音频与ANT的范例应用；最新CC256x器件 这些最新解决方案不仅通过Bluetooth4．1认证，而 与之前的TI器件引脚对引脚兼容；CC2564蓝牙解决 且还包含片上音频编解码 以及最新蓝牙低能耗等更 方案 目前通过一款TI模块提供 。FCC／IC与cE认证将 新功能。现在，SimpleLink蓝牙双模式产 品系列将 在第2季度晚些时候完成，并提供用于简化评估的 帮助客户创建各种创新型音频解决方案 ，充分满足 评估板；面向低成本扬声器与玩具应用的参考设计 玩具、蓝牙扬声器、音频流附件 以及运动 ／健康健 包括。 身等应用需求。 TI蓝牙音频接收器参考设计采用simpleLink TI最新Simp1eLink蓝牙模块基于CC2564双模 CC256x器件 、一个超低功耗MSP430F5229MCU (带 式解决方案 ，包含使其通过Fcc／IC与CE认证的所 有连接CC256x的1．8V无胶合接 口)、一个TAS2505 有组件 。此外，CC256x系列现 已升级，所提供 的最 数字输入D类扬声器放大器以及bq24055单体锂离子 新片上音频处理功能可代替外部主机完成子带编码 电池充电器。所有这些都提供蓝牙协议栈、配置文 (SBC)编解码任务。由于音频路径与主机微控制器 件 以及范例应用支持，其可帮助设计人员快速从 (MCU)无关，因此该解决方案支持更大的主机MCU选 手机或平板 电脑 向其产品添加音频流功能。观看 择范围，可降低系统成本与功耗。 视频，了解参考设计工作情况；TI蓝牙音频源参 TI正在简化采用任何McU (例如超低功耗 考设计采用SimpleLinkCC256x器件、一个超低功 MSP430F5529、MS及Tiva c系列微控制 耗 MSP430F5229MCU、一个 TLV32OADc3101立体 器)的蓝牙音频开发。此外，该平台还具有多种器 声 ADC转换器以及 bq24055单体锂离子 电池充电 件工具的高灵活性支持。 器 。它是实现蓝牙音频源的理想解决方案。 TI为所有硅芯片提供StonestreetOne授权 的 44l集成