电子产品制作项目教程 教学课件 作者 赵宇昕 电子小制作习题集6.docVIP

一、选择题 1．万用表测量电流时，应使指针尽量靠近（ ）位置，此时测量结果较准确。 （A）接近满度 （B）2/3以上区域 （C）接近起始位置 （D）中间附近 2．万用表不用时应放在（ ）位置。 （A）电阻挡 （B）直流电流挡 （C）交流电流挡 （D）交流电压最高挡 3．用万用表测量电压时，应将万用表（ ）在被测电路中。 （A）串联 （B）并联 （C）均可 （D）根据被测电路不同连接方式不同 4．用万用表判断电容器质量时，测量挡位应放在（ ） （A）电流挡 （B）电阻挡 （C）交流电压挡 （D）直流电源挡 5．下列哪些量不能用万用表直接测量（ ）。 （A）直流电流 （B）电阻 （C）正弦交流电压最大值 （D）直流电流放大倍数 6．电路版在装配时不允许出现（ ）装配原则。 （A）先小后大 （B）先里后外 （C）先易后难 （D）先轻后重 7．五步操作法焊接的第五步是（ ）。 （A）加热被焊件 （B）熔化焊料 （C）移开焊锡丝 （D）移开电烙铁 8．下列元器件的插装顺序为（ ）。 （A）晶体管→电阻器→短接线→集成电路 （B）电阻器→短接线→集成电路→晶体管 （C）短接线→电阻器→晶体管→集成电路 （D）集成电路→晶体管→电阻器→短接线 9．晶体管、大功率电阻器等按照工艺要求采用（ ）装插。 （A）无间隙 （B）有间隙 （C）倒插 （D）没要求 10．大功率电阻器一般采用（ ）。 （A）无间隙卧插 （B）立插 （C）低插 （D）高插 11．立式插装的优点是（ ）。 （A）牢固、便于安装 （B）稳定性好、比较牢固 （C）元器件密度大，便于拆卸 （D）便于散热，比较牢固 12．当元器件引线穿过印制电路板后，折弯方向应（ ）。 （A）垂直于印制电路板方向 （B）与印制导线方向相反 （C）与印制导线成450 （D）与印制导线方向一致 13．功耗小于0.5W的电阻器插装方式为（ ）。 （A）无间隙卧插 （B）有间隙卧插 （C）立式高插 （D）没要求 14．五步操作法焊接的第二步是（ ）。 （A）加热被焊件 （B）熔化焊料 （C）移开焊锡丝 （D）移开电烙铁 15．中性助焊剂适用于锡铅焊料中对（ ）焊接。 （A）铝合金 （B）铁 （C）铜及铜合金 （D）铅 16．当元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（ ）。 （A）不超过2次 （B）不超过3次 （C）不超过4次 （D）不超过5次 17．焊点应该是（ ）。 （A）焊料与金属被焊面形成的合金 （B）助焊剂与金属被焊面形成的合金 （C）焊料与助焊剂形成的合金 （D）焊料本身形成的合金 18．内热式烙铁头的温度大约为（ ）。 （A）1000C （B）1830C （C）2200C （D）3500C 19．如果烙铁头挂锡较多，可采用（ ）去掉。 （A）甩锡 （B）敲击 （C）湿布 （D）砂纸 20．烙铁的温度放在松香上检验时，出现（ ）时说明烙铁温度适中。 （A）松香熔化快，冒烟 （B）松香熔化快，又不冒烟 （C）松香不熔化 （D）松香迅速熔化、冒蓝烟焊接 21．电烙铁在使用时必须使用（ ）。 （A）三线的电源插头 （B）二线的电源插头 （C）屏蔽线 （D）单股导线 22．虚焊是由于焊锡与被焊金属（ ）造成的。 （A）没形成合金 （B）形成合金 （C）焊料过多 （D）时间过长 23．五步操作法焊接的第四步是（ ）。 加热被焊件 （B）熔化焊料 （C）移开焊锡丝 （D）移开电烙铁 24．电阻器RT10的材料是（ ）。 （A）碳膜 （B）金属膜 （C）合成膜 （D）氧化膜 25．五环电阻器的前四环依次是黄紫黑棕，阻值为（ ）。 （A）47Ω （B）470Ω （C）4700Ω （D）47KΩ 26．电阻器RJ71的材料是（ ）。 （A）碳膜 （B）金属膜 （C）合成膜 （D）氧化膜 27．四环电阻器的前三环依次是黄黑金，其电阻器的阻值为（ ）。 （A）4Ω （B）40Ω （C）400Ω （D）4000Ω 28．用色环法表示精密电阻器