电子工艺与电子CAD 教学课件 作者 刘素芳 第四章表面安装.pptVIP

1．焊膏涂敷 焊膏涂敷是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为表面组装元器件的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂敷主要有非接触印刷和直接接触印刷两种方式。非接触印刷常指丝网漏印，直接接触印刷则指模板漏印。 1) 丝网漏印 丝网漏印技术是利用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时，焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上，从而完成焊膏在印制板上的印刷。 2) 模板漏印 模板漏印属直接印刷技术，它是用金属漏模板代替丝网漏印机中的网板。所谓漏模板是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔。此时，焊膏的厚度由金属片的厚度确定，一般比丝网漏印的厚。 ? 模板印刷法： 模板的结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。 模板类型： 全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料) 柔性金属模板: 将金属模板粘接 在丝网上，实际 上是丝网板与金 属模板的结合 激 光 刻 模 板 (3)注射法 将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。 形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。 2、点胶 是指在SMC/SMD主体的 下方（非焊接部位）点上 胶粘剂的方法及过程， 作用: 是在焊接前固定它们 的位置。 3.常用点胶方法 ?印刷法 与焊膏的印刷方法相仿。 ?针孔转印法： 在硬件系统控制下，针 板网格在胶粘剂托盘中 吸收胶粘剂后转移到 SMB上。它的优点是简 便高效，适用于单一品 种的大批量生产 ?注射法 与焊膏的印刷方法相仿? 4.点胶质量标准 (1)胶点轮廓: 不应出现塌落、拉丝、沾污焊盘等不良现象。 (2)点胶量：C ? 2(A+B) 。 3、固化 固化方法是根据所使用的胶粘剂的类型而确定。 1.常用固化方法（P136） (1)热固化 适用于环氧胶粘剂的固化，热固化可以在红外炉内通过红外辐射加热完成。 (2)紫外光加热固化 适用于聚丙烯的胶粘剂固化，先用紫外光照射几秒钟，然后再加热固化，它较单一的热固化更快。 4、贴片 把表面组装元器件贴装到印制电路板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。 贴片可以采用手工、半自动、全自动的方式，贴片设备通常叫做贴片机。由于片状元器件的微小化、安装的高密度的特点，贴片作业基本上均需采用贴片机，手工贴放只是在数量很少的情况下才使用。 ? 贴片定位精度、贴片速度和贴片机的适应性是贴装技术和贴装设备的关键指标。 1．精度 精度是贴片机的主要指标之一。它决定贴片机能贴装的元器件种类和适用范围，包括贴装精度、分辨率和重复精度3个项目。 (1) 贴装精度： (2) 分辨率： (3) 重复精度 2．速度 速度决定贴片机和生产线的生产能力，一般用以下几种定义来描述。 (1) 贴装周期：是指从拾取元器件开始，经过定义、检测、贴放，到返回拾取元器件位置所用的时间。完成一次贴装操作就是完成一个贴装周期。 (2) 贴装率：一小时贴装的元器件数，也等于每小时的贴装周期数。 1．手工贴放 虽然，手工贴放片状元器件既不可靠、也不经济，但在试生产时往往还需采用这种方式。 元件的贴放主要是拾取和贴放下去 两个动作。手工贴放时，最简单的工具是小镊子，但最好是采用手工贴放机的真空吸管拾取元件进行贴放。 ? 2.自动贴片 在规模生产中，由于贴片的准确度要求，几乎迫使人们必须采用自动化的设备，它是SMT的关键设备。在中等产量的表面安装生产线中，贴片设备的费用约占总投资的50%左右。自动贴片机主要由下列五个部分组成： 贴片机的组成: (1)贴装头： 贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成: 第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。 第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀打开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上? (2)供料系统： 供料系统由元器件包装容器及机械供料器组成。 供料系统的工作方式根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。 元器件的包装形式有散装、编带、棒式、托盘四种。 ? 元器件为散装时，随