基于格子Boltzmann方法界面热阻研究.pdfVIP

江苏省工程热物理学会第六届学术会议 6-01 基于格子Boltzmann方法的界面热阻研究 崔腾飞，李强，宣益民 210094 （南京理工大学能源与动力工程学院，南京 ） Tel ：025；Email ：liqiang@mail.njust.edu.cn 摘要：随着微电子技术高功率芯片的发展，界面热阻的重要性也逐渐被人们所重视，对其进行研 究、建模、预测也在不断的发展中。本文本文基于微/纳尺度，建立了声子、电子的格子Boltzmann 模型，根据声子和电子的DMM 模型思想，提出了针对界面热阻计算的边界部分反弹格式。计算 了多种材料间的界面热阻，并与实验值进行了比较，分析研究了温度对于界面热阻的影响，发现 界面热阻由于温度的升高，热载子散射增强反而减小。 关键词：界面热阻；格子Boltzmann 方法；DMM 模型 引言 界面热阻（thermal interface resistance ），又称热边界阻力（thermal boundary resistance ），它不同与接触热阻( thermal contact resistance) 。接触热阻是两固体材料接 , 触时，由于在材料加工过程中使材料表面存在凹凸不平的表面，当两材料凹凸不平 , 的表面接触时 接触材料的表面存在实际接触部分与间隙部分，由此形成的传热热阻 定义为接触热阻。而界面热阻是两个材料表面即使完美接触（即没有间隙部分），但 是由于材料内部不同晶格间的不匹配，热载子不同的频率、速度和浓度等因素形成 的传热热阻。在过去，由于接触热阻的数值通常要远远大于界面热阻的数值，所以 被人们所忽视，但是随着科学技术的不断进步，微电子半导体设备制造工艺的不断 发展，芯片的发热量越来越大，在这种高热流密度条件下，界面热阻对传热的影响 也逐渐加大，人们开始逐渐增加对界面热阻的研究。 在对非金属的界面热阻的研究中主要有两种模型：声子不匹配模型（AMM ）和 DMM AMM 声子散射模型（ ）。 认为在不同材料界面处，声子的传递是完全弹性的， 视为一个连续波声子，但是由于两材料不同的物理性质导致声子发生不匹配。而 DMM 则认为由于界面的存在，声子在界面处发生散射，所以导致温度不连续。在此 [1] PRL [2] VCDMM 理论基础上，后人又提出声子辐射极限 （ ）、虚拟晶格散射失配 （ ）、 [3] JFDMM Gundrum[4] DMM 联合频率散射 （ ）等。针对金属的界面热阻， 基于 模型提 出了电子界面散射模型。 现阶段，研究界面热阻主要基于以上模型，但是模型考虑的因素较为单一，适用 范围有限。而研究微纳尺度问题，格子Boltzmann 方法是从Boltzmann 方程出发，考 Wei Zhang[5] 虑热载子间的碰撞迁移来传递能量，对于我们分析传热机理有很大帮助。 和Rodrigo A. Escobar[6]等人利用格子Boltzmann 方法研究了声子和电子在微尺度的 产热和传热，证明了格子Boltzmann 方法的可行性，所以我们同样可以利用格子 Boltzmann 方法来研究界面热阻问题。 1声子和电子的平衡态能量分布函数 1.1声子的平衡态能量分布函数 非金属晶体中声子的总能量可以表示为所有声子模能量的总和为[7] ：