发光二极管(LED)晶圆级封装关键技术的探讨.docVIP

发光二极管(LED)晶圆级封装关键技术的探讨 李世玮 （Ricky Lee，PhD, FIEEE, FASME, FInstP） 香港科技大学机械工程系教授兼先进微系统封装中心主任 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任 目前LED器件主要是以芯片的型式進行封裝, 其中大部份的封裝制程都是從傳統的集成电路（IC）封裝工藝引用過來。但近几年來集成电路已经转向了低成本高效益的晶圆级封装, 因此LED封装工艺也应向这个崭新的领域进行拓展。晶圆级封装的基本概念是封装整个晶圆，而不是分立的单颗芯片。这项封装技术非常适用于输入输出端口数量少的器件。晶圆级封装具有降低成本与提高产能的特点，集成电路封装与微机电系统封装工业中的许多实例研究表明，晶圆级封装能够在提高产量的同时，能够将元件的成本降低20-30%。晶圆级封装的典型应用包括手机、数码相机、笔记本、图像传感器、动态随机存取存储器、与集成被动器件。依据一项近期的工业调查，集成电路晶圆级封装已经达到了20%之高的惊人的复合年增长率，这也充分的证明了晶圆级封装在工业界获得非常高的认可度。本报告将介绍先进LED晶圓級封裝技術，并对其關鍵制程深入探讨； 主要的內容包括晶圓的制備, 通孔的成型與互連, 荧光粉的塗印, 以及晶圓的鍵合等技術的開發與整合, 強調的重點是如何经由晶圓級封裝以达到提高產能與降低成本的目標。 李世玮教授于1992年获得美国普渡大学（Purdue University）航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学（HKUST）任教，目前是机械工程系教授兼任先进微系统封装中心（CAMP）主任，他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院（NAMI）的技术总监，并于2010年被派任为佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了两百多篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃，他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会（CPMT Society）的杰出讲师，经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003和2008年分别被英国物理学会、美国机械工程师学会（ASME）和IEEE评选为学会会士（Fellow）。此外，李教授于2012年初当选为IEEE CPMT的全球总裁（President），任期至2013年底。