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钢网开刻规范.xls
钢网开刻规1100
0.1mm
0.2mm
外扩部分
如图：
95%，对于BGA直径在0.55mm以内的开孔：
3、钢板厚度 ≥0.15mm采用防锡珠设计开刻。
4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm
7、MARK点的选择原则：
7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的
垂直距离最远。（这个点可以是QFP中心点）
8、元件开孔原则：
的重 合。如图：
8.14.2 0.5mm≤d≤0.55mm钢网开孔直径在0.5mm.
例如:А 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则
B 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则
8.16 晶体管、功率三极管焊盘都较大，焊盘间距较小需采用防锡珠设计。其中一个管脚较
大的开孔（如图）在此采用网格开孔位置在四周的2/3处。
削去一等腰三角形, 其腰长为焊盘长度的1/4。如图：
8.18 0603的排阻、排容、电感设计宽为焊盘的90%长与焊盘一样。特殊情况处理短路较多
的情况开孔长度与Gerber设计尺寸保持一致，开孔宽度: 0.35mm如图：-
8.19 6脚封装三极管钢板开孔基本规则，在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图A所
示:。三极管按原尺寸开孔，如图B。
8.2 玻璃二极管开孔焊盘向外扩防空焊,如图:
8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。
8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm在焊盘的基础上缩小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。
8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。
8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。
8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。
8.14 1.0mm的BGA开孔可为1：1如过PCB上有阻焊油可将直径增大5%，d1.2mm开孔可等于
8.14.1 0.55mmd钢板开孔=d.
8.14.3 d0.5mm钢板开孔直径为0.46mm.
8.17 0402 (Unit: inch) chip 钢板开孔基本规则：在Gerber 设计之基础上将焊盘四角各
8.20 pitch≤0.4mm的IC,连接器开孔如下图:IC引脚处0.2mm不开孔,即不开孔处应在IC或
2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ； pitch0.5mm钢板厚度选择0.15mm。
5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以
内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。
7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。
7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).
8.7 方形二极管、钽电容：
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