绿色环保LED应用技术 教学课件 作者 魏学业 02.pptVIP

2.4.2 LED静电放电 3）随机性。从LED芯片生产直到它损坏以前的所有过程都将受到静电的威胁，而静电的产生也是随机的。由于LED芯片的尺寸极小（约为0.2mm×0.2mm），电极之间的距离更短，如果处在静电场中，虽然两电极之间的电势差不大，但极细的电极和极短的距离，可产生很大的电流，从而使电极烧断。 4）严重性。ESD的潜在性失效只引起部分参数劣变，如果不超过合格范围，就意味着被损伤的LED可能毫无察觉地通过最后测试。但在使用过程中会导致出现过早失效，这对各层次的制造商来说，其声誉将受到影响。 ESD以极高的强度迅速发生，放电电流流经LED的PN结时，产生的热量使芯片PN两极之间局部介质熔融，造成PN结开路或漏电。反向放电时，电流较正向放电集中，功率密度大，因此，LED反向放电ESD失效阈值较正向低得多。 2.4.3 LED静电防护技术 1．静电防护的基本思路 从元器件设计方面，把静电保护设计到LED器件内，例如，大功率LED，在承载LED芯片倒装的硅片上，设计静电保护二极管，这时硅片不但作为LED的承载基体，还起到ESD的保护作用，使LED器件的ESD达到几千伏。它的优点是直接提高了器件抗ESD的能力，简化了封装生产、器件运输、器件安装等过程中的静电防护措施；缺点是增加了成本