金刚石与铜复合材料的研究.docVIP

硕士研究生一次性课题调研费申请表 学院 材料科学 与工程学院 姓名 班级 学号 指导教师 奖助金等级 专业名称 材料学 调研内容 金刚石/Cu复合材料的研究 调研报告（可附页） 研究背景：电子封装材料、印刷板框架材料以及热沉材料等电子材料，通常要求较高的导热性和较低的热膨胀系数。目前在电子封装中常用的是传统的纯Cu及其合金、纯Al及其合金、Si、Mo、玻璃纤维、有机物、氮化铝等材料。但这些材料在导热性及热膨胀系数方面均有一定的局限性，因此研究具有较高热导率和低膨胀系数的电子封装材料是一个亟待解决的课题。由于复合材料可以将不同材料的优良性能结合起来，甚至会产生新的优异性能，所以成为今年研究高热导性材料的重点。 理论分析：Cu具有较高的热导率（k=400W/mK），是电子封装中常用的材料，但是它的热膨胀系数较大（17.5×10-6K-1），在电子电路中会因材料热膨胀系数不匹配引起电子电路和器件的热疲劳失效。金刚石是自然界中热导率最高的材料，常温下可达到2200W/mK，热膨胀系数为1.2×10-6K-1，以铜为基体，将铜和金刚石结合起来制成复合材料，可以进一步提高材料的热导率，并能降低其热膨胀系数。但是Cu和金刚石复合过程中存在两个主要的问题：（1）界面不容易结合，难以形成牢固的结合界面；（2）结合界面处存在界面热阻，造成复合材料热导率低。Cu不是碳化物形成元素，通