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范吉仿真工程技术公司 FEAPro Engineering Co.,Ltd http://www.FEAP   专业高密度/高功率电子设备散热建模和仿真集成工具  ——ElectroFlo 系统级高精度电子产品热分析软件    ElectroFlo 是一个专门针对模拟高密度、高功率电子 产品的电子散热而开发的仿真软件。ElectroFlo 是一个功 能完整并且高效的热分析软件。ElectroFlo 结合强大的热 电耦合分析能力和面向对象的图形化用户界面，为用户提 供了一个兼具效率和精度的，快速解决当前高度集成的电 子器件的散热分析难题的解决方案。ElectroFlo 可以用于元器件级、PCB 板和模块级及系统整 机级系统的热分析。 ElectroFlo 功能特点  友好的图形用户界面和完善的在线帮助文档  同时具备瞬态/稳态求解器  多系统建模能力  具备全面计算能力，包括传导、对流、辐射和共轭传热等  完善的数据导入导出接口，支持 STEP, IDF, STL等  完整的计算流体力学(CFD)求解器，用于求解流体、热耦合问题和无计算流体动力学参 与的传热求解器(No Flow Calculations Methods)，后者通常用于快速求解电子散热问 题  自动计算和施加辐射角系数(Radiative View factor)  采用专利技术的一键全模型辐射定义技术  完全用户控制的热辐射网络(Radiosity Network)生成技术 注：为了计算卫星及电子设备内部的温度，经常需要计算有孔曲面之间的角系数。  自动网格划分技术 热辐射角系数自动定义  强大的层流和湍流计算能力  具备完整的材料属性数据库，并支持用户扩展 范吉仿真工程技术有限公司Tel:+86‐24 Fax:+86‐24Mail:info@ Website:http://www.FEAP  ‐ 1 ‐  范吉仿真工程技术公司 FEAPro Engineering Co.,Ltd http://www.FEAP  具备完善的电子元件库，并支持用户自定义扩展  用户可扩展的对流传热相关的库文件（用于无计算流体动力学的参与传热求解器设定）  基于对象的建模方法，包括电子元器件、PCB板、封装等  支持开口和多孔边界  先进的后处理功能  支持速度矢量—温度云图  柱状图显示选中的部件温度  计算报告自动生成功能，支持用户自定义扩展  用户指定区域的平均温度计算功能  X-Y曲线数据显示功能  支持所有非线性边界条件  支持空间、时间或者温度相关的边界条件  支持表格和函数驱动边界条件  支持周期性边界条件