碳纤维单向增强铝基复合材料新工艺.pdfVIP

-56． 高斛擅纤维与应用 第=十八卷 线与电源接点连接，电源接点固定在鞋帮或鞋底 上，电热暖卡芯片由上、下表面保护层内夹有导 锂离子二次电池 电碳纤维和两个电极模压粘为一体而成。 3 专利申请号7；公开号：235992 公开了一种大电流放电性、放电容量和循环 寿命得到改进的锂离子二次电池。这种锂离子二 碳纤维制动器摩擦衬片 次电池包括正电极、负电极、隔片和一种非水电 解液，其中负电极包括收集器和保持在收集器内 碳纤维制动器摩擦衬片是碳纤维经加工后与 并用于吸附和解吸锂离子的碳纤维。这种碳纤维 其它填料混合后成为单碳纤维摩擦块与钢背熟粘 与纤维轴成径向取向，且所有碳纤维的50v01％ 加工在一起，钢背涂有胶，在胶上面粘有单碳纤 这样设置，以便各纤维轴和收集器表面之间的负 维摩擦块，为了散热，在钢背上加工有多个盲 度为45。或以下。 孔。本实用新型的特点是成本低、寿命长、耐高 专利申请号7；会开号：lll8112(日本) 温，适用于各种汽车、火车及机动车的摩擦衬 片。 晶片支架 3742 369030 专利申请号：982 6．7；公开号：2 缝纫机的内梭 半导体晶片或存储磁盘用的尺寸稳定及静电 耗散的支架具有特别低的粒子产生特性。支架有 一种缝纫机的内梭，是将一内梭装设在一 相对侧壁及连接壁，侧壁有限定槽的肋，以便沿 外梭内，内梭包含一内梭本体及一金属底板， 轴向放置磁盘或晶片。侧壁、肋及端壁都是一体 内梭本体具一可供置放一线轮的容置槽，容置 的，是由含12％一25％质量的碳纤维填充剂的注 槽底部固设底板，内梭本体以聚缩醛树脂 模聚对苯二酸丁酯(PBT)所组成的。 21645(美国) 专利申请号5；公开号：11 (PolyacetaI)、碳纤维(carbonfibers)及润 滑油混合树脂所射出成型，而可获得表面光滑 且硬度适中的壳体，底板凸设一定位轴，使该 碳纤维单向增强铝基 线轮受限位，可降低因转动碰触时所产生的噪 音。 复合材料新工艺 专利申请号7；公开号：2384962(台湾雀) 暖卡芯片 碳纤维单向增强铝基复合材料新工艺属于陶 瓷技术领域。本发明采用溶胶一凝胶法碳纤维表 暖卡芯片涉及一种电热部件，特别是一种电 面siC涂层并同时进行超声波sic颗粒混杂处 热芯片。它由上、下表面保护层、导电碳纤维和 理。涂层溶液配比为0．03—0．089，ml，混杂溶液 两个电极模压粘接为…体而成，用涂布或浸渍有 配比为0．05—0．29，ml，纤维预制件的预热温度为 改性环氧树脂或聚乙烯醇缩丁醛的布制成的上、 下表面保护层中间夹有导电碳纤维和两个电极， 为5—10MPa。本发明可有效地阻碍界面反应，