提高大功率LED散热和出光封装材料的研究.pdfVIP

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2017-08-19 发布于湖北
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趋势与展望 Outlook and Future 提高大功率L ED 散热和出光封装材料的研究殷录桥a ,b ,c , 李清华a ,b , 张建华a ,b ,c (上海大学 a 机电工程与自动化学院; b 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 ; c 上海半导体照明工程技术研究中心封装与可靠性分中心 , 上海 200072) 摘要 : 阐述了LED 封装材料对大功率LED 散热和出光的影响及大功率LED 的发展趋势。指出目前大功率LED 研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率 LED 散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板 , 讨论了对出光影响比较大的灌封胶和荧光粉的选用 , 指出了未来的研究重点。关键词 : 大功率LED ; 芯片粘结 ; 灌封胶 ; 荧光粉 ; 基板中图分类号 : TN30594 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 1003353X (2008) Research on Packaging Materials for Improving LED Heat Dissipation and Light Extraction Efficiency Yin Luqiaoa ,b ,c , Li Qinghuaa ,b , Zhang Jianhuaa ,b ,c (aSchool of Mechanical Engineering and Automation ; b Key Lab of Advanced Display and System Applications of Ministry of Education ; c Packaging and Reliability SubCenter of Shanghai Research Center of Engineering ) and Technologyfor Semiconductor Lighting , Shanghai University , Shanghai 200072 , China Abstract : An overall review of effects of packaging materials on the LED heat dissipation and light extraction was described and the development of new packaging and interconnection materials was reviewed. It is pointed out that the heat dissipation and light extraction are the bottlenecks to the