128×1非制冷微测辐射热计红外探测器列阵研制.pdfVIP

128×1非制冷微测辐射热计红外探测器列阵研制 陈永平梁平治张学敏刘强陈世军江美玲 (上海技术物理研究所 上海 200083) 摘要：采用氧化钒(vow)薄膜和表面微机械加工工艺，研制了微桥结构的128线阵微测辐射热 计红外探测器．通过采用PECVD复合介质膜，探测器微桥的平整度得到极大改善．在室温条件下测 试了探测器的红外响应特性，分析了器件的响应率与响应时间．通过MOS移位寄存器读出电路实现 5 01v／w． 了128线阵探测器的焦平面信号读出．在8～1um波段，列阵的平均响应率为探测率6．37X1 对进一步提高探测器性能的途径进行了讨论． 关键词：微测辐射热计；红外；探测器 l 引言 非制冷微测辐射热计焦平面(Un--cooled 焦平面技术。白1993年霍尼韦尔公司首先研制出这种焦平面器件以来，～些主要发达国家都先后开 发出这种非制冷焦平面技术，并在民用和军用领域获得重要应用。微测辐射热计焦平面能够获得快 速发展的主要原因之一是其制作工艺与标准CMOS工艺基本兼容。微测辐射热计焦平面通常采』}j氧 化钒(Vq)、多晶硅、非晶硅等为热敏薄膜材料，采用表面微机械加工办法，焦平面的敏感丸做成 微桥式结构，敏感元与信号读出电路集成在同一块芯片上从而实现单片式焦平面。由丁iJ以台：朽：准 硅【艺线上进行加工生产，这种焦平面器件可以极火地降低生产成本，实现真正意义上的低成本批 越生产。因此，微测辐射热计焦平面己成为目前国际上重点发展的一种非制冷红外焦平面技术。 与其他非制冷焦平砸一样，微测辐射热计焦平面也是一种“热”敏感的红外探测器，焦平面的 每一个单元都可以看作是一个微小的热敏电阻，焦平面主要响应8～14um波段的红外辐射。由]：是 热敏器件，焦平面的红外响应与敏感元的热积累能力和电阻温度特性有直接的关系，响应率在很人 程度上决定于器件的热导和电阻温度系数。采用负载电阻进行信号读出时，器件的响应率JR与红外 吸收系数口、电阻温度系数a、热导G之间的关系可以用下式表示： ． ． ． ． ，1、 u7 R=B rla 2)…2 I．R．／G(1-I-∞2f 其中凡为探测器的阻抗，u为信号调制频率，厶为工作时的偏置电流，r为探测器热弛豫时间， 曰=-Rd(吼+R)为读出负载因子。为使焦平面有比较高的电阻温度系数，器件研制通常采用氧化钒 (Vq)热敏薄膜或多晶硅热敏薄膜。处于半导体相的VOx薄膜在室温附近的电阻温度系数可达 ．2％一％，可以在低温或常温下制备”‘“。大多数的微测辐射热计焦平面都采用了vo。为热敏薄膜。 而为了减小器件的热导。提高热积累能力，焦平面通常采用微桥式结构，焦平面的每个单元作成与 衬底有良好热隔离的微桥，微桥由两条细长的腿支撑在衬底之上。微桥的加工采用了表面微机械加 I：办法．即所谓的“牺牲层”工艺。选择不同的“牺牲层”材料将导致器件工艺的不同。因而，微 桥结构和Vq热敏薄膜成为微测辐射热计焦平面的两个重要特点，也成为器件研制中的主要技术难 点。 我们在器件研制着重开展了表面微机械加工技术的研究和VOx热敏薄膜制备技术研究。通过对 “牺牲层”、介质膜制备工艺的系列实验，初步确定了在现有工艺条件下的表面微机械加1：方法．解 决了聚酰亚胺牺牲层刻蚀、灰化以及较低应力介质膜的制备问题，实现了探测器微桥结构。在此基 础E，结合VoJ热敏薄膜的制备，我们在2英寸硅片上初步研制了128线阵微测辐射热计探测器。 f28线阵探测器与128线阵读出电路互连后进行了焦平面读出试验，成功实现了128线列阵1F制冷 焦平面的信号读出。该项工作为进一步研制高性能微侧辐射热计焦平面器件打下重要基础。 4 2探测器的设计 器件设计上的一个基本考虑是尽可能地减小探测器的热导，从而使器件有较高的热积累能力，