烧结工艺对SiO2-TiO2PTFE复合材料性能的影响.pdfVIP

第36卷第2期 压 电 与 声 光 Vo1．36No．2 2014年o4g PIEZOE[ECTRICS ACOUST0OPTICS ADr．2O14 文章编号 ：1004—2474(2034)02—0270—05 烧结工艺对 SiO2-TiO2／PTFE复合材料性能的影响 闫翔宇，袁 颖，吴开拓，崔毓仁 (电子科技大学 电子薄膜与集成器件 国家重点实验室 ，四川 成都 610054) 摘 要 ：采用湿法工艺，并通过马弗炉烧结与热压烧结，制备 了SiO 与 TiO 共 同填充的聚四氟 乙烯 (PTFE) 复合材料 。系统研究了两种填料不同掺杂 比及不 同烧结工艺对复合材料密度 、显微结构、介 电性能和热膨胀性能 的影响。结果表 明，与马弗炉烧结相 比，热压烧结工艺制备的复合材料具有更稳定的密度和较小的吸水率 ，但介 电 损耗较高；ROM和Kerner模型能较好地对线膨胀系数进行预测 ，其理论值与实验值 的变化规律一致。对于用 2 种烧结方法制备的复合材料 ，通过 Iichtenecker对数法则计算所得介 电常数与实验值均较吻合 。 关键词 ：复合材料 ；聚四氟乙烯(PTFE)；TiOz；SiO ；热压烧结；马弗炉烧结 中图分类 号 ：TB332 文献标 识码 ：A InfluencesofSinteringProcessonthePropertiesofSiO2-TiO2／PTFE Composites YAN Xiangyu，YUAN Ying，W U Kaituo，CUIYuren (StateKeyIab．ofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices。UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina， Chengdu610054，China) Abstract：PTFEcompositesfilledwithSiO2andTiO2werepreparedthroughwetprocessandsinteredbyMuffle furnaceandHot—pressing．Thedensity，microstructure，dielectricpropertiesandthermalexpansionofthecomposite materialsdopedwithdifferentratiosofthesetWOceramicsandsinteredbydifferentmethodsweresystematically in— vestigated．Theexperimentalresultsshow thatthecompositespreparedbyhot—pressingprocessexhibitbettersta— bilityindensity，low waterabsorptionandrelativelyhigherdielectriclosscomparedwiththesamplessinteredby Mufflefurnace．TheROM andKernermodelscanbeusedtOpredictthecoefficientofthermalexpansionofcompos— ites，andthetheoreticalvaluespredictedbythesetwomodelsmatchwellwiththeexperimentalvalues．Thedielec— tricconstantsofthecompositescalculatedbyIichteneckermodulealsomatchwel1withtheexperimentalvaluesfor both sinteringmethods．