热压法制备Ti3SiC2陶瓷结合剂金刚石复合材料的组织结构.pdfVIP

第20卷第 1期 粉末冶金材料科学与工程 2015年2月 Vb1．2ONO．1 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Feb．2015 热压法制备 Ti3SiC2陶瓷结合N ／金刚石 复合材料的组织结构 穆云超，韩警贤，刘嘉霖，郭基凤，梁宝岩，张旺玺 (中原工学院 材料与化工学院，郑州 450007) 摘 要：以Ti、si、C粉、金刚石磨料为原料，添加适量Al粉，采用热压法制各TiSiC 陶瓷结合剂 ／金刚石复合 材料，通过 x射线衍射、扫描 电镜及能谱分析对该复合材料的组织结构进行观察与分析，并研究烧结温度、助熔 剂 Al含量以及金刚石浓度对复合材料的影响。结果表明，因金刚石的反应活性较差，较低温度下热压时金刚石 表面未能生长出Ti3SiC2，l300℃高温下热压形成的Ti3SiC2晶粒发育 良好；适量添加Al粉有助于Ti3SiC2的合成； 金刚石颗粒浓度从 25％增加到 50％时，金刚石参与并促进 Ti3SiC2的合成，Ti3SiC2含量明显增加；金刚石表面生 成晶型发育 良好的Ti3SiC2晶粒，实现了磨料与结合剂的化学键合，从而提高结合剂与磨料问的结合力。 关键词：TiSiC ／金刚石；热压；化学键合；组织形貌 中图分类号：TG707 文献标识码：A 文章编号：1673—0224(2015)1—139—05 M icrostructureofTi3SiC2／diamondcompositematerials preparedbyhot—pressing MU Yun—chao，HAN Jing—xian，LIU Jia—lin，GUO Ji—feng，LIANG Bao—yan，ZHANG W ang—xi (MaterialsChemicalEngineeringSchool，ZhongyuanUniversityofTechnology，Zhengzhou450007，China) Abstract：TiaSiC2bondeddiamondcompositematerialswerepreparedby hot—pressingusing Ti，Si，C and diamond powdersastherawmaterials，A1astheadjuvant．Thephasecompositionandmicrostructureofpreparedcompositewere analyzedbyXRD，SEM andEDS．Effectsofsinteringtemperature，contentofA1andconcentrationofdiamondonthe microstructureofTi3SiC2bonded diamondcompositematerialswerealsostudied．Theresultsshow that，noTi3SiC2 form sonthesurfaceofdiamondatlowerhot—pressingtemperaturebecauseofthepooractivityofdiamond，thecrystal structureofTi3SiC2cangrow wellwhenhot-pressedat1300℃．appropriateA1addingisbeneficialtothesynthesisof Ti3SiC2．With increasing concentration ofdiamond from 25％ to 50％，Ti3SiC2contentincreasesobviously,which demonstratesthatdiamond canparticipateandpromotetheformationofTi3SiC2．Ti3SiC2gr