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热压烧结工艺对WC—Cu—Sn涂层组织性能的影响.pdf
第 36卷第 5期 武 汉 科 技 大 学 学 报 Vo1.36,No.5
2013年 10月 JournalofWuhanUniversityofScienceandTechnology 0ct.2013
热压烧结工艺对 WC—Cu—Sn涂层组织性能的影响
王黎明,从善海,朱雪珍 ,罗 昊 ,胡 梅
(武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室 ,湖北 武汉 ,430081)
摘要 :采用热压技术在 45 钢基片表面制备 WC—Cu—Sn耐磨涂层 ,对影响WC—Cu—Sn涂层组织性能的主要工
艺因素 WC含量、烧结温度和烧结时间进行 了正交试验设计及极差分析。结果表 明,WC质量分数 47 、烧
结温度 850℃、烧结时间 1rain为涂层的最佳_T-艺参数,该工艺条件下的47WC-Cu一8Sn涂层组织相对耐磨系
数高达 12,其致密度 随烧结温度升高先增大后减小 ,随烧结时间延长逐渐减小 ;WC—Cu—Sn涂层磨损机制主要
以磨粒磨损为主、黏着磨损为辅 。
关键词 :WC颗粒 ;WC-Cu—Sn涂层 ;热压烧结 ;正交试验;磨粒磨损
中图分类号 :TG124 文献标志码 :A 文章编号 :1674—3644(2O13)05—0348—05
机械磨损失效主要发生于材料表面 ],人们 表 1 正交 因素水平表
大多将 目光投向材料表面工程技术L2]。用流延成 Table1Experimentfactorsand levelorthogonaldesign
型技术制备柔性 “金属布”贴合于材料表面,通过
热压烧结对其修复、再加工 ,制备出性能优于本体
材料的工作层 ,该方法同样可重新赋予材料较好
的使用性能l3]。有关 WC增强复合涂层研究主
要集 中于制备和性能方面 。 ,具体工艺参数和 采用 自制摩擦磨损机对试样涂层进行干摩测
粉料配方 的报道较少 ,为此 ,本文探讨热压烧结工 试 ,载荷 P一5kg,以中硬碳化硅砂轮作为对磨
艺对 WC—Cu—Sn涂层组织和性能 的影 响,对 WC 件,两者相对滑动行程为 2km,测定磨损后 的试
含量、烧结温度和烧结时 间进行正交试验设计及 样失重值 AW 。用 ZEISSAxioplan2型金相显微
极差分析 ,以确定最佳热压烧结工艺参数 。 镜、XL30TMP型场发射扫描 电镜观察试样涂层
显微组织形貌 ,用 HBS一62.5布氏硬度计测量试
1 材料及试验方法
样涂层硬度。
基材为 45 钢 ,将其加工成尺寸为 西16mm
2 试验结果与分析
x5mm柱形试样 。骨架料为 100目和 325目两
种 WC颗粒 (粒度级配比为 3:2);胎体为 250目 2.1 正交试验结果分析
的锡青铜 ZQSn6—6—3粉 (简称 Cu粉)、Sn粉 ;浆 根据 L。(3。)正交表完成正交试验 ,极差分析
料组分 :2O 无水乙醇 ,2O 丁酮 ,0.3 三油酸甘 结果如表 2所示 。从表 2中可看 出,3个工艺 因
油脂 ,4.0A0 PVB,0.1 PEG,0.1 甘油 ,1.0 素对涂层硬度影响 的主次顺序为 :WC含量烧
润滑剂和 0.2 消泡剂。将粉料合金化球磨后与 结温度烧结时间,最佳试验方案为 C。A。B ;对
浆料按比例调配 ,高能球磨 24h,在 LYJ一150D流 涂层磨损量影响的主次顺序为 :烧结温度WC
延机上制成厚约 3mm、宽约 100mm 的柔性 “金 含量烧结时间,最佳试验方案为 A。c。B 。为 了
属布”,晾干后裁剪成所需尺寸 ,贴于基材表面进
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