PCB设计与制作 教学课件 作者 任枫轩 学习情境三课件3 2收音机的PCB设计.pptVIP

3.2.1 PCB设计对象的放置及属牲设置 在PCB制作过程中，最为重要的电气对象是元件、导孔、导线和焊盘。下面将详细介绍元件、导孔和焊盘等电气对象的添加操作以及它们的属性设置操作。用户可以通过单击菜单命令“View|Toolbars|Wiring（查看|工具栏|放置工具）”来打开或关闭Wiring连线工具栏，Wiring连线工具栏如图3-49所示。下面介绍使用工具栏按钮放置各种电气对象。 1. 元件的放置 另一种设计方式即是从网络表文件加载的方式。网络表文件包含了设计该PCB文件所需要的所有元件电气属性和连接特性。对于需要临时添加的少量元件，可以直接在PCB文件中添加，并通过PCB编辑器来更新原理图文件内容，这也是下面将要具体阐述的各编辑器之问的交互式操作。 （1）利用Wiring连线工具栏放置元件 单击Wiring连线工具栏中的图标，可以放置实现放置元件，点击该图标后，将出现图3-50所示对话框。 （2）利用菜单命令放置元件 单击菜单命令“Place|Component”放置一元件，打开如图3-50所示的Place Component对话框。在对话框的Placement Type（放置类型）选项区内选中Component（元件）复选框，表示即将放置的对象类型为元件。 在对话框的Lib Ref（库参考）文本框内输入元件名称，如果需要使用查找方式添加元件，可以单击右边按钮打开图3-51所示的Browse Library浏览库文件对话框。在图3-51所示的对话框内的元件列表区内选择需要的元件名称，系统将在其右边的元件符号图形和封装图形区域内显示对应的元件符号和元件封装。确定元件选择后，单击下方按钮OK返回。 如果在图3-51所示对话框的元件列表栏中找不到需要的元件，则很可能是因为没有选择正确的库文件，此时，用户需要在图3-51所示的Library（库）下拉列表框中选择正确的库文件，如果此时没有添加相应的库文件，则需要执行以下添加库文件操作。 2. 元件属性设置 在原理图编辑过程中，主要强调元件的参考库文件以及元件的图形属性；在印制电路板设计中，不仅需要注意元件的库文件信息，还要特别强调元件的封装类型以及元件在PCB文件中所在的板层位置。在印制电路板设计工作环境下单击已经添加的元件，或者在放置元件时当元件处于浮动状态时按TAB键进入Component Designator[……]（元件标号[…]）属性设置对话框，如图3-54所示对话框为一个电阻的属性设置。 3. 元件选择 一般情况下，首先应该结合本地印制电路板制造厂商的生产工艺水平来考虑元件的选取，如果本地的加工精度达不到表贴元件的条件，肯定不能选用表贴元件。其次，在选择元件的时候，一定要对元件的封装有所了解，每一类器件都有不同的封装，为什么有这么多的封装，不同封装类型的目的是什么?这些都要充分考虑，例如，了解封装的目的之一是散热，那么，在设计的时候肯定就要充分考虑到不同封装的散热性能。所以说，对于元件的选择要充分了解该元件的电气特性和非电气特性，对元件要有充分的认识。 2．从一个PCB模板中添加一个新的图纸 Altium Designer Summer 09拥有一系列预定义的PCB模板，主要存放在安装目录Altium Designer Summer 09\Templates下，从PCB模板中添加新图纸的操作步骤见本任务的操作过程。 3.2.2 焊盘放置及属性设置 1. 放置焊盘及属性设置 以下是在Protel PCB中放置焊盘的操作步骤。 1）在印制电路板设计工作环境下单击菜单命令“Place|Pad”放置一焊盘，或者单击图3-49中Wiring连线工具栏中的按钮，系统进入焊盘放置命令状态，一个浮动的焊盘将随鼠标一起移动。 2）移动鼠标到需要放置此焊盘的位置，单击鼠标左键即放置了本焊盘对象，单击右键退出焊盘放置命令状态。 双击已经放置的焊盘，或者在放置焊盘时，当其处于浮动状态时按TAB键，进入如图3-55所示的Pad（焊盘）对话框，以下为各设置区域功能描述： 3. 焊盘的设计规则 焊盘的尺寸对于元件焊接有很大的影响对于SMD（表贴元件）产品的可制造性和寿命的影响较大。影响焊盘尺寸的因素很多，所以设计前认真考虑，应详细的记录设计档案，形成一套完整的理论来规范设计。在焊盘设计上只能给出部分的参考因素： 1）焊盘所对应的元件外形和尺寸。 2）基板的种类和质量。 3）当前组装焊接设备的工艺水平。 4）是否采用最新设计标准和工艺水平。 5）客户对产品要求的质量等级标准。 3.2.3 过孔放置属性设置 3.导孔设计规则 导孔在设计中同样需要遵循一定的标准。一般情况下不允许板层的厚度和导孔直径的比值大于3：1，这是因为在当前的加工工艺条件下，太大