PCB设计与制作 教学课件 作者 任枫轩 学习情境三课件3 3U盘的PCB设计.pptVIP

3.3.1 利用PCB设计向导创建PCB文件 1. 利用PCB设计向导创建PCB文件的方法 打开File（文件）面板，单击New from template（从模板创建）选项栏中的PCB Board Wizard（PCB板向导）选项，即可打开PCB Board Wizard（PCB板向导）对话框，如图3-25所示。 也可以单击菜单栏中的“View（视图）|Home（主页）”命令，在工作窗口的Pick a task（选择任务）选项栏中单击Printed Circuit Board Design（印制电路板设计）选项，弹出Printed Circuit Board Design（印制电路板设计）页面；单击PCB Document（PCB文档）选项栏最下面的PCB Document Wizard（PCB文档向导）选项，即可弹PCB Board Wizard（PCB板向导）对话框。 2. 电路板详情界面介绍 PCB Board Wizard（PCB板向导）对话框单击三次Next（下一步）按钮，弹出如图3-26所示的电路板详情界面。在该对话框中，可以设置电路板的轮廓形状、电路板尺寸、尺寸标注放置的层面、边界导线宽度、尺寸线宽度、禁止布线区与电路板边沿之间的距离等。 3.3.2 PCB布线区的设置 对布线区进行设置的主要目的是为自动布局和自动布线做准备。通过菜单栏中的“File（文件）|View（新建）|PCB”命令或通过模板创建的PCB文件只有一个默认的板形，并无布线区，因此用户如果要使用Altium Designer Summer 09系统提供的自动布局和自动布线功能，就需要自己创建一个布线区。 在Keep-Out Layer（禁止布线层）界面单击菜单栏中的“Place（放置）|Keepout（禁止布线）|Track（布线区边线）”命令在禁止布线层上创建一个封闭的多边形。这里使用的Keepout（禁止布线）命令与对象属性设置对话框中Keepout（使在外）复选框的作用是相同的，即表示不属于板内的对象。 布线区设置完毕后，进行自动布局操作时可将元件自动导入到该布线区中。自动布局的操作将在后面的任务中详细介绍。 3.3.3 设置PCB自动布线的规则 自动布线是一个优秀的电路设计辅助软件所必须具备的功能之一。对于散热、电磁干扰及高频特性等要求较低的大型电路设计，采用自动布线操作可以大大降低布线的工作量，同时还能减少布线时所产生的遗漏。如果自动布线不能够满足实际工程设计的要求，可以通过手动布线进行调整。 Altium Designer Summer 09在PCB电路板编辑器中为用户提供了10大类49种设计规则，覆盖了元件的电气特性、走线宽度、走线拓扑结构、表面安装焊盘、阻焊层、电源层、测试点、电路板制作、元件布局、信号完整性等设计过程中的方方面面。在进行自动布线之前，用户首先应对自动布线规则进行详细的设置。单击菜单栏中的“Design（设计）|Rules（规则）”命令，系统将弹出PCB Rules and Constrains Editor（PCB设计规则和约束编辑器）对话框。 1．Electrical（电气规则）类设置 2．Routing（布线规则）类设置 3．SMT（表贴封装规则）类设置 （1）SMD To Corner（表面安装元件的焊盘与导线拐角处最小间距规则） 用于设置面安装元件的焊盘出现走线拐角时，拐角和焊盘之间的距离。 （2）SMD To Plane（表面安装元件的焊盘与中间层间距规则） 用于设置表面安装元件的焊盘连接到中间层的走线距离。该项设置通常出现在电源层向芯片的电源引脚供电的场合。可以针对每一个焊盘、每一个网络直至整个PCB板设置焊盘和中间层之间的距离，默认间距为0mil。 （3）SMD Neck Down（表面安装元件的焊盘颈缩率规则） 用于设置表面安装元件的焊盘连线的导线宽度，如图9-17（b）所示。 4．Mask（阻焊规则）类设置 该类规则主要用于设置阻焊剂铺设的尺寸，主要用在Output Generation（输出阶段）进程中。系统提供了Top Paste（顶层锡膏防护层）、Bottom Paste（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）4个阻焊层，其中包括以下两种设计规则。 5．Plane（中间层布线规则）类设置 （1）Power Plane Connect Style（电源层连接类型规则） 用于设置电源层的连接形式，可以设置中间层的连接形式和各种连接形式的参数。 （2）Power Plane Clearance（电源层安全间距规则） 用于设置通孔通过电源层时的间距，可以设置中间层的连接形式和各种连接形式的参数。通常，电源层将占据整