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铝基印制电路板加工难点探讨 博敏电子股份有限公司 陈世金 徐缓 罗旭 覃新 乔鹏程 摘 要：铝基板作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性等，被广泛地应 用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业。铝基板PCB(MCPCB)的加工与FR-4PCB的加工有很 多相似之处，但是，MCPCB加工也有其独特的地方，这往往会给MCPCB的加工带来一定的麻烦甚至风险， 如铝基板厚铜箔的蚀刻制作、铝基面浸蚀保护、铝基板机加工和印阻焊等。本文将针对铝基板MCPCB的几 个加工难点进行分析，重点探讨其加工难点的具体控制对策和注意事项等，突出铝基MCPCB与FR-4PCB 加工技术的不同之处，为同行业技术人员制作铝基MCPCB提供一定的参考。 关键词：铝基板 ;导热性 ；印制电路板 ；蚀刻 ；机加工 ;印阻焊 Abstract: ThealuminumsubstrateisaspecialmetalCCL,whichhaswithgood thermalconductivity,electrical insulationandmechanicalprocessing,andhasbeenwidelyappliedinaviationelectronics,automotive,communication, medical,acousticsandotherrelatedindustry.AluminumsubstratePCB (MCPCB)processinglikeFR-4PCB,but MCPCBalsohasspecialprocessing,whichwouldgivetheMCPCBprocessingtobringsometroublesandrisks,such asaluminumsubstratethickcopperetching,aluminumsurfaceerosionprotection,machineprocessingandprintingsolder maskandsoon.ThisarticlewillfocusonthealuminumsubstrateMCPCBprocessingdifficultiesandanalyzed,discuss theprocessofthespecificcontrolcountermeasuresdifficultiesandattentions,outstandingaluminumMCPCBand FR-4PCBprocessingtechnologyofdifferent,forthesameindustrytechnicalpersonalmakingaluminumMCPCB providecertainreference. Keywords:AluminumSubstrate ;ThermalConductivity ;PrintedCircuitBoard;Etch;MechanicalProcess;Printing SolderMask 川JL—，rf＼-‘tJ MCPCB的力 | j基 板机 加工 具体控制措搠 #表面贴装技术 (SM ?案 中对热扩散进行 j温度，提高产品功： 只，降低硬件及装配， 哥瓷基板，具有更好J }上要将铝基层 件运行时所产！ 实现对器件的肴 【看出，该功率暑 %硅脂一与热沉 足所需要的7mil成品 十合理了，只是为产品 不止这些，其中线路铜 图形转移后，也会存 的过程中会使用到曝 PCB板中间还有玻璃1 _丝印绿油 （第一杉 乏机酸洗软刷一后固 ；注意的是油墨消泡 曝光能量、显影参数 阪做能量测试获得滩 果良好，否则翻洗重 oz以上）的情况下，j 一次蚀刻后用树脂将 吼型町，足伺一 漠具的设计、皇 I，做好日常设{ ^，，tL__r-、．II__．一- 定的弧度，凸形表 I大小不同而设定． 皆有一定的弧度，] k特铀焙 目敕平 金属PCB基板的市场 景十分看好 【9]。发达] i本PCB行业的热门’ 机遇。我国的基础工j