- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
热熔压敏胶的应用现状及发展.pdf
李红强等 ,热熔压敏胶的应用现状及发展 Vol. 28. No. 5 ,2006
3·38 ·
热熔压敏胶的应用现状及发展
1 1 2 2 2
李红强 , 曾幸荣 , 吴伟卿 , 尹朝辉 , 李建宗
( 1 华南理工大学 材料科学与工程学院 ,广东 广州 510640 ;2 广州宏昌胶黏带厂 ,广东 广州 510800)
摘要 :综述了热熔压敏胶的特点及其在欧美等发达国家和我国的应用现状 ,对改良型热塑性弹性体热熔压敏胶、丙烯酸
酯类热熔压敏胶、有机硅类热熔压敏胶和无定形聚烯烃类热熔压敏胶的发展及应用进行了介绍。建议国内企业和科研机构
开发多种用途的热熔压敏胶 ,扩大其使用范围 , 同时应加快压敏胶性能标准化进程。认为环保型和多功能化是今后热熔压敏
胶的发展方向。
关键词 :热熔压敏胶 ;应用现状 ;发展
( )
中图分类号:TQ 4363 文献标识码 :A 文章编号 :1001 - 0017 2006 05 - 0335 - 04
Present Situation of Application and Development of Hot - Melt Pressure Sensitive Adhesives
LI Hong - qiang1 ,ZENG Xing - rong1 ,WU Wei - qing2 ,YIN Zhao - hui2 , LI Jian - zong2
( 1. College of Materials Science and Engineering , South China University of Technology , Guangzhou 510640 , China ;
)
2. Guangzhou Hong Chang Adhesives Product Factory , Guangzhou 510800 , China
Abstract :The characters of hot - melt pressure sensitive adhesive ( HMPSA) and its present situations of application in the developed Occident and China
were introduced. The developments and applications of modified thermoplastic elastomer HMPSA ,acrylate HMPSA , silicone HMPSA and amorphous polyolefin
HMPSA were reviewed in this paper. It was suggested that domestic enterprises and research institutes should exploit multifunctional HMPSA to extend its applica
tion and expedite the process of performance standardization as soon as possible. It was also considered that the environment - friendly and multifunctional HMPSA
were the development trends.
Key words :H
文档评论(0)