SMT激光模板的切割工艺研究.doc

SMT激光模板的切割工艺研究 摘? 要:? ??????? 本文简要介绍了SMT工艺流程及模板的作用，探讨了激光切割SMT模板的优点，从激光参数、切割速度、辅助气体参数、机构电控和软件部分分析了SMT模板的切割质量，并结合深圳市木森科技有限公司生产的StencilCut系列激光模板切割机做了详细的研究，最终经实验验证了分析结果。 关键词：SMT；激光模板； 激光切割； 切割质量 1 前言??????? SMT是Surface Mount Technology的缩写，即表面组装技术，是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术，诞生于上世纪60年代。它实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本和生产的自动化。SMT技术组装密度高、产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。目前，先进的电子产品，特别是在计算器及通讯类电子产品中，已普遍采用SMT技术。 ??????? 由于组装工艺类型的不同，具体的SMT工艺流程也有所不同，目前，SMT工艺流程大致分为如下几个步骤：??????? 1生产准备→2 丝网印刷锡膏/点胶→3贴装SMD/插装组件→4回流焊/波峰焊→ 5清洗→6检验测试→7返修/包装??????? 其中丝网印刷是使用模板将焊料印刷到承印物上的工艺过程，在SMT工艺中它是使用金属漏板将焊锡膏转移到印制板焊盘上。SMT模板（Stencil）又称钢网，是丝印用印刷工具，由网框、丝网和掩膜图形构成。它是根据印制板设计成的金属漏板，通过印刷机准确定位并覆盖于印制板之上，在模板上将施加的焊锡膏用刮刀推刮，锡膏就会通过模板上的开孔漏印到焊盘上。 ??????? 虽然，在SMT生产中，我们将贴片胶、锡膏、钢网称为辅助材料，但其重要性却不能忽视，其中模板是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响到印刷质量。据统计，在SMT工艺中，印刷引起的SMT缺陷超过60%，其中仅由模板不良而引起的缺陷占35%，另外，60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷也是由于模板不良造成的。因此，模板对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，选择优质的模板可以提高SMT工艺的质量。 ??????? 影响模板质量的因素主要体现在三个方面，首先是材料质量，即钢片本身的质量、硬度、弹性。其次模板的设计，包括钢片厚度的选择、孔的开口尺寸和开口形状。其中厚度与开口尺寸决定了焊膏的涂覆量和准确程度，其是整个生产过程中非常重要的一环，开口的形状则对施加锡的质量有影响。第三是模板的制造方法，包括尺寸精度、切边平直度、开口孔壁的粗糙度及形状。尺寸精度是使用的基本要求，开口孔壁的粗糙度及形状决定了施锡质量。其中前两个因素在选好钢片，设计完成后便具有稳定性，但模板的制造方法却具有多变性，是对模板质量影响最大的因素。 ??????? 目前，模板的制造方法有三种，即化学刻蚀、激光切割、电铸成型。三种方法各有优缺点，通过对生产工序、模板质量等方面的比对，通常，采用的是激光模板，它具有以下优点，??????? 质量好：非接触式加工，无应力不变形，绷网后张力分布均匀。??????? 通过调整激光聚焦位置使开口自动形成锥形，利于锡膏脱模。??????? 切边光滑，可与电铸模板媲美。????nbs p;??? 速度快：成产工序少、操作简便、成产速度快、交货日期短。??????? 成本低：工序少，因此耗材少，模板重复使用率高，可达30万次以上。??????? 实现机器自动化控制，操作简便，节约人力资源。??????? 精度高：直接使用设计文档，没有摄影步骤，消除了位置不正的因素 。????????????????????????? 孔的尺寸精度小，位置精度高，非常适合高密度设计。??????? 功能强：唯一实现了对现有模板进行返工的工艺，如增孔、补孔、扩孔。??????? 无污染：生产过程无化学药液，对环境没有污染，对操作人员身体健康无害。??????? 基于模板对SMT工艺的重要性及激光模板所具有的优点，我们将对SMT激光模板的切割质量做一个深入而详细的探讨，这对实际应用中工艺的改进及一些问题的克服有积极且重要的意义。 2 SMT激光模板切割 ??????? 激光经过聚焦后照射到材料上，光能转化为热能，使被切割材料温度急速升高，然后，使之熔化或汽化。与此同时，与光束同轴的气流从喷嘴喷出，将熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。随着激光与被切割材料的相对