数字电子技术 教学课件 作者 王秀敏主编12 12.3.pptVIP

12.3 高密度可编程逻辑器件CPLD 高密度可编程逻辑器件的集成密度大于每片1000个等效门，它主要包括EPLD、CPLD和FPGA三种。 阵列扩展型HDPLD包括EPLD和CPLD，它们是在PAL、GAL结构的基础上扩展或改进而成的。基本结构与PAL和GAL类似，均由可编程的与阵列、固定的或阵列和逻辑宏单元组成，但集成度大得多。 EPLD采用EPROM工艺。与GAL相比，大量增加了OLMC的数目，并且增加了对OLMC中寄存器的异步复位和异步置位功能，因此其OLMC使用更灵活。缺点内部互连性较差。 CPLD采用E2PROM工艺。与EPLD相比，增加了内部连线，对逻辑宏单元和I/O单元均作了重大改进。 一、EPM7128S的引脚图 它有4个直接 输入（INPUT） TMS、TDI、TDO 和TCK是在系统编 程引脚 64个I/O 既可以作为输入端也可为输出端 是Altera公司生产的高密度、高性能 CMOS可编程逻辑器件之一，PLCC 封装84端子 二、EPM7128S器件结构图 8个相似的逻辑阵列块LAB（Logic Array Block） 每个LAB中有16个宏单元 此芯片有128个宏单元 可编程的I/O控制块可控制每个I/O 引脚单独为三种工作方式： 输入、输出和双向 芯片内部的 所有单元都 是通过内连 矩阵PIA连接起