Z8 ESB 试产结报告.xlsVIP

设计问题点统计 成品组装问题汇总 PCBA问题汇总 DE-A008 EPP报告 Z8主板 ESB试产报告 机种：Z8 客户：Logitech 试产日期：6月23日—6月24日 试产数量：200PCS 一、试产目的 1、检验设计是否存在影响生产效率、品质因素。 2、确认在现有设备条件下，加工工艺能否满足客户要求。 二、试产条件 1、环境条件：室温：20±3℃ 湿度：30%-70% 2、炉温设定：请参见附页炉温曲线图 3、PCBA使用设备：WS-350PC-B波峰焊锡炉 4、其它治工具：FCT测试机台、恒温电烙铁、电批、治具。 5、成品检查要求：a、客户提供检查标准 b、IPC-A-610D国际标准 三、试产结果分析及对策 1、主要问题点分析和对策 1、设计问题点 序号 问题描述 原因 不良率 改善对策 原因归属 可否维修 负责人 完成日期 改善结果 不良图片 不良说明 临时对策 长期对策 不好焊接(CN5012,CN5013,CN5025,CN5024) 在焊接时容易造成周边元件连锡，短路和烫伤电容等。 照做 更改PCB LAYOUT （将PAD移开避免周边元件连锡，短路和烫伤，节约作业焊接时间。） 工程设计 可以维修 邓春平 PQP前 DIN插座过波峰焊底端表面附锡并有松香渗入。 DIN插座插件后本体超出PCB边缘 贴胶纸保护过波峰焊 1.更改PCB LAYOUT （增加板边） 2.做夹具套住此端子。 过波峰时PCB板有锡堵住PCB相应孔 1.元件脚过密胶纸不好贴 2.需要贴的胶纸过多需要很多工时。 更改PCB LAYOUT(将焊盘周围贴片元件移开） DIN插座连接线数量多易插错。 线太多在焊接时容易出现焊错相应的PCB板孔。 更改PCB LAYOUT （改为端子排线） 不好焊接 （焊接时间过长） 1.PCB LAYOUT无0.01uF电容的焊接PAD。 2.焊接在WA1，WA2的PAD上不好焊接。 更改PCB LAYOUT （增加0.01uF电容的焊接PAD） 不好打胶 （容易造成漏风） 由于结构和PCB的设计，造成不好打胶影响作业时间和容易出现打胶不良漏风。 更改PCB LAYOUT （移动元件，增大打胶处的间隙） 线材穿过PCB板孔 更改PCB LAYOUT （将相应的PCB焊线孔位改小） IC短路 散热片铁条与IC短路 （散热片地边与IC脚的间距过近） 工程更改散热片铁条 跳线过短 1.跳线过短，不好成型 2.手工成型，不好加工到标准间距（影响作业时间） 手工成型 更改PCB LAYOUT （将跳线改长） 成型不良 引脚插入PCB孔位时过紧 PCB LAYOUT相应的孔位过小 更改PCB LAYOUT （将相应的PCB焊线孔位改大） 2、物料问题点（来料） 电感浮高 快过波峰时电感引脚与波峰机底边磨察造成电感浮高 将电感脚剪短 工程反馈供应商改善（反馈供应评估是否可减短来料引脚长度） 来料不良 铁条螺丝孔偏位，螺丝锁不进。 铁条来料不良 挑选使用 工程反馈供应商改善 不可以维修 电容脱落 （C23，C24，C25，C26，C27，C28） 红胶上的电阻脱落 手工后段补焊 SMT分析不良原因并控制不良现象 SMT 彭同勋 散热片装不进底板 云母片上转孔的中心点到云母片的边距尺寸过大 照做 1.更改云母片尺寸 2.将云母片改为一边一条的方式（节约云母片成本，节约人员工时） 云母片不良 整流桥引脚插不进PCB孔位 整流桥引脚来料变形引起 用手修正引脚再插件 3、工艺问题点 机板放不下去 由于治具间隙过小，线材过多（如图所标）打散热片螺丝时机板放不平 更