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电子探针在化学镀Ni-P合金的应用 闫洪 白荣林 张应稳 昆明冶金研究院 摘要：论述了电子探针在化学镀Ni-P合金中的应用，测定了化学镀Ni-P合金的成分以及Ni、P 元素的分布状态。结果表明，该方法能准确测定Ni-P镀层的元素含量，是金属镀层检测的重要方法。 关键词：电子探针;Ni-P镀层;成分测定 第十一届全国化学镀会议论文集 3．试验结果与讨论 图1为化学镀Ni—P合金层电子探针的点分析结果，从图1可以看出，镀层的成分为： Ni=93．18％，P=6．51％，Fe=0．31％。 图4 Ni—P镀层的电子探针成分分析 Ni—P镀层的断面组织形貌和电子探针的面扫描分析如图2所示，由图2可见，在Ni—P镀层的断 面中，镀层与钢基体结合良好，属于机械结合，在镀层中未发现有气孔、夹杂等缺陷，镀层致密，Ni m。 和P元素均匀分布在镀层中，镀层厚度约为89u 图2 Ni—P镀层的电子探针面扫描分析图 4．结论 (1)电子探针分析技术不仅适合于Ni—P镀层的成分分析，而且能够对镀层形貌进行观察。 um。 (3)镀层致密，与钢基体结合良好，镀层厚度约为89 105 ApplicationoftoElectronProbe toElectrolessPlatingNi-Pcoating YanHong BaiRongLin ZhangYing-Wen KunmingMetallurgyResearchInstitute,Kunming,Yunnan650031,China Abstract:ApplicationofelectronprobetoelectrolessplatingNi-P coatingwereillustrated. thecontentof electroless plating Ni-PcoatinganddistributeofNi、 Pelement weredetermined.Theresultshowedthatthemethodcan determingtheNi-Pcoatingelement,itisanimportant detectingmethod. Keyword:electronprobe;Ni-Pcoating;elementcontentdetect