电子设备的抗振设计.docVIP

1引 言 ??? 电子设备在振动环境下，由于振动的疲劳效应及共振现象，可能出现电性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至破坏的现象。据统计，在引起机载（弹载）电子设备失效的环境因素中，振动因素约占27%。所以，对结构进行优化设计，提高设备的抗振动能力，是保证产品性能和可靠性的重要手段。 ??? 电子设备受到振源传输来的强迫振动，不同的振源、不同的振动环境，对产品的影响是不相同的。车载设备及运输中的振动环境是中低频的随机振动，垂直方向的振动占优势，水平方向的振动量值远小于铅垂轴。在喷气式飞机及导弹上，其振源是发动机和气动扰流，以及着陆、滑行时机体的振动，其振动环境是宽带随机振动，垂直方向与水平方向的激励量值相当。舰船的主要振源是螺旋桨产生的低频周期振动。 一般来说，为了避免共振现象，电子设备的固有频率应避开振动激励的频率，两者比值应大于2.5，称其为倍频法则。但在宽带振动环境中，这是做不到的，只能做到降低共振峰值、传递率和相关耦合率。因此，需要对系统及内部构件的固有频率和模态进行分析，来优化结构设计。 2电子设备的模态分析 2.1元器件的固有频率 2.1.1小型器件 ??????? 对一般的两脚型悬空安装元件，如图1（a）所示，可简化为简支梁和均布质量。 ??? 如图1（b）所示，该系统是一个单自由度自由振动系统，管脚质量不计，采用静变形法计算固有圆频率： 其中：E——杨氏模量；I=πd4 /64——惯矩。 　 　 2.1.2法兰型器件 ??????? 对大型器件，如变压器、波导等，都采用法兰盘连接。 ??? 当l/b1时，按刚性质点处理； ??? 当l/b2时，按均质悬臂梁简化（见图2）。 ??? 当1l/b2时，刚度密度比值高的按质点考虑（如铝、钛），刚度密度比值低的（如铜、非金属）按 悬臂梁处理。 　 ???????? (a)按图2的模型,梁作横向自由振动的振型函数。 Y(x)=Asinλx+Bcosλx+Cshλx+Dchλx A、B、C、D 是取决于边界条件的常数。 ??? 对悬臂梁的弯曲振动，其频率方程为： 二阶圆频率： 　 （b）悬臂梁绕X轴的扭转自由振动，其自由运动方程为： 曲线y1、y2的交点坐标即为ωn的值。 2.2电路板的模态 ??? 印刷电路板的结构形式一般分两种：插件锁紧型和螺钉紧固型，以前者居多。 2.2.1插件锁紧型电路板 ?????? 两个楔形夹及一个矩形插头可视为三边固定分析模型，如图3所示。 　 　 ??? 路板上的元器件按均布质量考虑；杨氏模量E按基材的量值，如使用冷板则应按冷板的E值。梁作横向振动的振型函数： 解得： 2.2.2螺钉紧固型电路板 ??????? 其模型可简化为四角简支的均质平板，厚度为h，见图4。平板的弯曲方程为： 　 边界条件： ??? 有的电路板上装有质量较大的元器件，对于这种情况，就要采用叠加法，将附加质量及其转动惯量的振动解叠加到平板上。 2.3机箱的模态 ??? 对平板型机箱，可按图4的模型，简化为四点简支的平板。 ??? 对结构复杂的或装配式的机箱，则用有限元法进行离散处理，对模态矩阵的边值求解。整个求解过程很复杂，使用MSC/Nastron、Ideas等动力学分析软件可以方便地估算出机箱的固有频率和振动模态。 3结构设计的优化 3.1电子机箱的结构 ??? 在进行机箱箱体的动力学设计时，除了进行静、动强度分析外，还应考虑它的物理特性对其内部组件、器件的影响，以及安装架的传递率。关键在于运用去谐、去耦设计来加强机箱抗振、抗冲击能力。适当的附加阻尼也可以抑制共振峰，降低传递系数。 3.1.1去谐 ??? 去谐就是避免系统内部的局部共振现象。对箱体而言，去谐设计应使箱体与电路板的固有频率相差很大。从理论上来说，两者的固有频率比值大于2时，相互的共振响应就较小（称倍频法则），若固有频率重合或接近时，将出现共振现象 。在工程设计中，由于空间、重量的限制，将箱体、电路板的固有频率设计为1：2以上有很多约束条件。例如，要保证箱体在振动、冲击下的动强度，就要求机箱具备较好的刚性，而同时要求尺寸小，重量轻，按 f=1/2π???? 公式可知：其固有频率应高于普通电子设备，一般应在60Hz以上。若机箱固有频率高于120 Hz，则要求电路板固有频率高于240Hz，将给电路板的结构设计带来困难。所以，机箱的固有频率应设计在60～100Hz范围内。机箱在安装架上的紧固方式及位置对机箱固有频率影响很大，要重点考虑。 ??? 在机箱内安装电路板的部位，局部加强刚度，均匀布置电路板的安装点，这样可以提高电路板的固有频率，达到去谐的目的。图5（a）所示的电路板紧固装置即是刚度高的楔形锁紧夹，其固有频率按式（4）估算。比较式（4）和式（5），可以得