电路设计过程中的问题问答.docVIP

12 接地问题 问：我已看过你们的“产品说明”(data sheets)和“应用笔记”(appl ication notes)，也参加过你们的技术讲座，但有关如何处理ADC中模拟地和数字地的引脚 我仍有点儿糊涂。产品说明书中通常要求把模拟地和数字地在器件上连接在一起，但我不 想把ADC接成系统的星形接地点。我应该怎么做? 答：首先，对涉及到模拟地和数字地感到糊涂这件事，你不必感觉那么坏，许 多人都是这样的!许多迷惑首先来自ADC接地引脚的名称。模拟地和数字地的引脚名称表示内 部元件本身的作用，未必意味着外部也应该按照内部作用去做。让我们来解释一下。 一个集成电路内部有模拟电路和数字电路两部分，例如ADC，为了避免数字信号耦合到模拟 电路中去，模拟地和数字地通常分开。图121所示是一个ADC的简单示意图。从芯片上的焊 点到封装引脚的连线所产生的引线接合电感和电阻，并不是IC设计者专门加上去的。快速变 化的数字电流在B点产生一个电压，经过杂散电容(C STRAY )必然耦合到模拟电路的A点 。尽 管这是制造芯片 过程中IC设计者应考虑的问题。可是你能够看到为了防止进一步耦合，模拟地和数字地的引 脚在外面应该用最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上。任何在数字地引脚附加的外部 阻抗都将在B点上引起较大的数字噪声。然后将大的数字噪声通过杂散电容耦合到模拟 电路上。可通过一个极简单的示意