SMT(贴片)检查标准.xlsVIP

内容 判定基准 一、目的 规定SMT外观检查标准，明确检查项目。 二、适用范围 CHIP 元件 排阻（RN CHIP） 二极管 铝电解电容 SOIC BGA SOJ PLCC 晶振 五、名词术语 PCB ： 印刷线路板 焊盘（PAD） ： PCB板上元件贴装所使用的铜箔 金手指 ： 有渡金层的铜箔 六、检验内容 检验原则：一般情况下采用目检，目检发生争议时可使用10倍放大镜。 6.1 PCB 检查项目 判定基准 L X X≦　１/２　Ｌ ⑵焊盘与电路的接触部不可有损伤。 合格 不合格 ⑴焊盘角部损伤二分之一以上为不合格，同一焊盘有两个或以上角部损伤为不合格。 合格，超出此范围的为不合格。 板边损伤损及电路的一律为不合格。 ⑷焊盘上的贯穿孔小于0.25mm的并且为焊盘面积的1/4以下的为合格。 孔0.25mm ⑴电路损伤的大小在电路的1/2以下，深度在电路厚度的1/2以下可判定为 ⑵板边破损长度为PCB厚度的2倍以上或宽度大于PCB板厚度为不合格， ⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。 变色 翘曲 弯曲程度H≤a（b、c、d）×1%合格，以最为严重的一端为准。 焊盘损伤 电路损伤 PCB板不可有变色 文字丝印 丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。 污迹 刮花 和导体露出的为合格。 板面允许有轻微划痕，长度在2.5mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油 金手指 ⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。 ⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。 ⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在5*5mm面积以内。 不可有胶纸迹 线路 PCB 发白NG ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。 脱落NG ⑵金手指区域划分如下： B区 B区 刮花长度 刮花 ●B区：≤0.5mm宽的刮花二个;≤1.0mm的凹点（痕）二个,但不能露电镀层 允许范围：●A区：≤0.13mm宽的刮花一个，但不能露电镀层 ●刮花不超过面积的30%；凹点（痕）不超过面积的10% ⑶刮花，凹痕，凹点 ⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 为来、不合格。 B B A 20% A区 B区两个不在同一侧 ⑸金手指针孔 ⑹金手指污染 ●刮花长度不超过十条金手指 ●B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 ●0.05mm以下的忽略不计。 ●A区不允许有任何污染现象 ●B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格 ●多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 油迹，松香 胶纸迹 ⑺金手指残留铜箔 铜丝短路 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm L1 L2 铜箔批缝 且暴露部分必须是镀金部分 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰 ●从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, ●边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 板边 0.5mm ⑻绿油 6.2 元器件 检查项目 CHIP损伤 丝印 IC，晶体管，普通电阻无丝印、丝印模糊，缺损不可辨认的为不合格 变形 裂纹 ●绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm ●引脚有明显的弯曲，起翘为不合格 ●引脚不能有以下变形，不能有超过脚宽度10%以上的龟裂 连接器及其它组件 任何一端金属渡层和料体都不能有损伤，凹痕 ●封装壳上不能有破损、脚根部不能有伤痕，不能有整体的凹痕 局部凹痕无孔 凹痕有孔 整体凹痕 IC，晶体管 6.3 印刷检查标准 1/3焊盘 偏移 ⑵IC偏移不超过焊盘宽度的1/3为合格 短路 残缺 厚度 锡膏厚度应该在钢厚度的-0.02至+0.03之间 少锡 有1/3以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格 焊盘表面的锡膏应该光滑圆润，凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格 6.4 印红胶检查标准 短路、异物 两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格 异物 ⑴CHIP料焊盘（含电容 电阻 晶体管等）印刷位移在焊盘宽度的1/3以下为合格 1/3焊盘 偏移 没上焊盘 上焊盘 红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格 红胶长方向偏移不可超过焊盘宽度的1/3，不可上焊盘。 6.5 焊锡 判定基准 检查项目 脏污 气泡 欠缺 污染 焊盘以外的地方不可沾上红胶 6.5.1 不合格名称 空焊 假焊 冷焊 多锡 部品偏移 CHIP立起 欠品 极性（方向）错误 错料