模拟电子技术及应用 教学配套课件 钱金法 颜云华 编 项目一 模块五 常用电子器件的封装与印刷电路板设计.pdfVIP

常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  模块五 常用电子器件的封装与印刷电路板设计  学习目标:  会手工设计、制作简单的印刷电路板（PCB）  工作任务:  设计一多谐振荡器电路的印刷电路板图 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  常用电子器件的封装与印刷电路板设计  一、常用电子器件的封装  1．电阻：原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列，从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间 距，单位为英寸。  2．电容：原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO （有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD- 0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0。  3．电位器：原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形 式：VR-1到VR-5  4．二极管：原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）、 DIODE VARCTOR（变容二极管）、ZENER1~3（稳压二极管）；引 脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7。 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  5．三极管：原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚 封装形式：TO-18、TO-92A（普通三极管）、TO-220H（大功率三 极管）、T-O3（大功率达林顿管）。  7．场效应管：原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应 管）、JFET P（P沟道结型场效应管）、MOSFET N（N沟道增强型 管）、MOSFET P（P沟道增强型管）；引脚封装形式与三极管同。  8．整流桥：原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装 形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。  9．双列直插元件：原理图中常用的名称为根据功能的不同而不 同，引脚封装形式DIP系列。  二、印刷电路板设计  印刷电路板（PCB）可分为单面板、双面板及多层板（3层以上的 导电图形与绝缘材料压合而成），印刷电路板的形成方式有减成 法（蚀刻法等）、加成法（电镀、粘贴等） 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  常用的敷铜板有：  酚醛敷铜板：价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，用于低 档民用产品。  环氧敷铜板：价格高，性能好，用于高标电路。  聚四氟乙烯敷铜板：价格高，耐高温，耐腐蚀，用于航空航天， 导弹，雷达。  1 印制电路板设计基础  a)设计要求与整体结构  印制电路板的总体设计要求是：正确、可靠、合理、经济  印制板的结构有单板结构和多板结构两种 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  b)元器件排列方式  随机排列、正交排列、栅格排列  c)元器件安装尺寸  d)线宽与间距  印制导线的宽度由工作电流决定 ,印制导线间的间隔，一般由 线间电压决定  e)印制导线走向与形状  以平滑自然为佳，能不绕就不绕，避免急拐及尖角  f)焊盘与过孔  焊盘形状有圆形、方型、椭圆形、泪滴形、矩形、多边形、岛 形等到，其内径（d ）、外径（D）之间的大小要求一般为：  单面板 D≥（d+1.5 ）mm  双面板 D≥（d+1.0 ）mm 常州机电职业技术学院 模拟电子技术与应用  设计线路板时，孔的设计也很重要，具体要求为：  引线孔:电气连接、机械固定，大小安装困难，太大易成气