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SMD元件包装和封装形式.doc
SMD元件包装和封装形式
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。
1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。
包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。
------组装的难度和可靠性。
包装的影响：
-----在组装前对元件的保护能力。
-----组装过程中贴片的质量和效率。
-----生产的物料管理。
1.2 常见的几种元件包装形式
A 带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件 为 3000~5000 。
对于SOT23元件为 3000 。
对于SOT89元件为 1000 。
对于MELF元件为 1500 。
B.管式包装
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。
C 盘式
D. 其他的还有散装
SMT元器件的封装形式－－片式元件
在CHIP元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生，
A外观检验不合格。 B. 容易出现锡珠。 C. 容易出现立碑现象。
C. 其他的电容封装形式 F. 其他电感的 结构 和封装
S
SMT元器件的封装形式－－晶体管
SMT元器件的封装形式－－集成电路（IC）
2. 集成电路中的QFP元件封装
SMT元器件的封装形式－－BGA
B. BGA的分类
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