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美国 UDM--全球頂尖的表面清潔技術提供商 應用於半導體、光電技術、薄膜刺頭以及生物醫學 ADVANTAGES OF UDM Systems L-SERIES OVER DI WATER AND OTHER COOLANTS OR LUBRICANTS UDM Systems® L 系列浓缩切割润滑剂与去离子水及其他冷却剂及润滑剂的优点 Surface Tension Reduction—降低表面张力 UDM Systems L 系列产品作为一种添加剂，可以将去离子水的表面张力从 70 达因/厘米降 低至 29 达因/厘米，从而使冷却水能够渗透到切口。(较高的表面张力，冷却水很难渗透到切 口)。 Heat Transfer Optimization—传热优化 UDM Systems L 系列产品优化切割过程中的散热，减少接触区的摩擦。(切割刀片与工件 的接触点)。 Sawdust Dispersion—去除锯末颗粒污染 UDM Systems L 系列产品去除了切割过程中产生的锯末颗粒，防止锯末颗粒压实，减少了 崩边和裂片。 Extend blade life—延长刀片寿命 UDM Systems L 系列产品使得切割刀片更容易冷却，减少金属劳损，同时有效的去除刀刃 上的锯末颗粒，锯末颗粒不会磨损切割刀片的两侧，从而延长刀片的寿命 20%-30% 。 ESD(electrostatic discharge) Reduction 使用 UDM Systems L 系列产品与纯水的混合液，在不增加酸性冷却液的情况下，减少静电 的释放，从而防止晶圆便面的污染，清洁焊垫，提高了晶片的可靠性(静电荷引起硅粉依附 于晶圆表面，从而导致粘结和污染的问题)。 Improve Wafer and Die Reliability—提高晶圆和晶片的可靠性 使用 UDM Systems L 系列产品，将显著的提高晶圆和晶片的可靠性，这些包括减少崩边、 裂片、清洁焊垫、提高晶片的合格率以及产量。晶片产量的增加所产生的价值比使用 UDM Systems L 系列产品所增加的成本要大的多。 Is UDM Systems L-Series Safe ？—UDM Systems L 系列产品安全吗 ？ UDM Systems L 系列产品对各种类型的材料都是完全安全的，包括硅，压电陶瓷，铌酸锂， 钽酸锂，砷化镓(GaAs)，锗化硅，蓝宝石玻璃等…… 中国经销商： 上海迈飞电子科技有限公司 地址：上海市中山西路 450号 1509室 电话：021 传真：021 美国 UDM--全球頂尖的表面清潔技術提供商 應用於半導體、光電技術、薄膜刺頭以及生物醫學 L300-01-00 (N2000) Semiconductor Dicing Lubricant L300-01-00 (N2000)半导体浓缩切割润滑剂 减少静电的堆积以及减少锯末颗粒（包括金属离子）对工件表面的污染，是当前使用超薄的 半导体材料制造过程中所要解决的重要问题(移动通信集成电路，CCDS和 COMS图像传感器)。 UDM Systems® L 系列浓缩切割润滑剂产品是专注于减少制造过程中的静电堆积，锯末颗粒 污染，减少焊垫脏污，改善润滑效果。 》L 系列浓缩切割润滑剂是可生物降解，无腐蚀性的溶液 》完全水溶性 特点 ◆ 加快传热速度，降低热应力 ◆ 有效的降低水表面张力，降低至 28-33 达因/厘米 ◆ 显著的润湿性能，优异的清洗效果 ◆ 提高晶圆的切割品质 ◆ 提高晶片的合格率以及产量，防止因静电放电导致的微粒附着 ◆ 无钠、无钾 ◆ 刀片寿命延长 20%-30%(因使用情况而异) ◆ 非常温和的气味 ◆ 可生物降解，无危险，因此容易处理 最佳的切割效果，配比浓度： L300-01-00(N2000) 1:2500-1:4000 中国经销商：