一种芯片散热型热管的强化传热研究.pdfVIP

第 卷 第 期 年 月 科 学 技 术 与 工 程 Vol.6 No.11 Jun.2006 6 11 2006 6 ( ) c 1671-1815200611-1474-06 ScienceTechnologyandEngineering 2006 Sci.Tech.Engng. 科 学 技 术 与 工 程 卷 6 一般工业技术 一种芯片散热型热管的强化传热研究 吴红刚 王 文 李庆友 上海交通大学制冷与低温工程研究所 上海 ( , ) 200030 摘 要 用 软件分析电子元件散热问题的求解模型 并给出了相应模型的求解结果 介绍了一种芯片散热型热管 集成 CFD , 。 ——— 热管散热器 通过改变风速 工质工作温度 翅片节距等因素来测试散热器压阻和总散热量的变化 并与相关实验结果进行了 。 、 、 , 比较 仿真结果与实验结果相当吻合 分析结果表明 集成热管散热器具有良好的散热性能 在风扇风量为 3 时 就完 。 。 : , 0.0115m/s , 全可以把功率在 以上的 表面温度降至 以下 可满足高热流密度电子器件的冷却要求。 140W CPU 45℃ , 关键词 电子器件冷却 集成热管 散热器 重力型热管 中图法分类号 TB611; 文献标识码 A 随着电子器件的高频 高速以及集成电路技术 、 的迅速发展和 MEMS(MicroElectronicMechanical 技术的进步 使得单位容积电子器件的发热 System) , 量和热流密度大幅度增加 散热装置的布置和设计 , 遇到的约束越来越严重 以微电子芯片为例 目前 。 , 一般已达( ) 2,最高达 2以上。 60～100W/cm 200W/cm 传统的依靠单相流体的对流换热方法和强制风冷 方法难以满足许多电子器件的散热要求,特别是风 冷需要安排高效 高翅化比的扩展散热表面 却常 、 , 常受到应用场合的空间限制 因此 必须研究和开 。 , 发新的散热手段以适应有高热流密度散热要求 热 。 图 集成热管散热器实物图 2 管是通过管内工质的相变化来实现传热的,一般相 变潜热大大高于显热 因此 热管是一种高效传