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2017-08-18 发布于湖北
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通用部分I 1. Wafer Mount贴膜 21. Travel log随工单 41. Electrical 电的 2. Die Saw芯片切割 22. Combine合并 42. Theory理论 3. Die Attach粘片 23. Split分开 43. Interface界面 4. Wire Bond焊线 24. Hold暂时控制住 44. Advantage优点 5. Molding模封 25. Release释放 45. Assembly装配 6. Cropping切筋 26. Tester测试机 46. Result结果 7. Tin-dipping浸锡 27. Handler抓放机 47. Message信息 8. Deflashing去毛刺 28. Program程序 48. Wafer 晶圆 9.9. MarkingMarking打印打印 29.29. YellowYellow黄色黄色 49.49. DangerousDangerous危险危险 10. Testing测试 30. Black黑色 50. Warning警告 11. Packing包装 31. Red红色 51. Open打开 12. Raw Line外观检查工位 32. Green绿色 52. Close关闭 13. Frame基板 33. White 白色 53. Agree 同意 14. Molding Compound模封材料 34. Operator操作员 54. Refuse拒绝 15. Pellet子弹 35. Technician技术员 55. Keep保持 16. Substrate基板(BGA) 36. Engineer工程师 56. Start开始 17. Gold Wire金线 37. Machine机器 57. Stop停止 18. Al Wire铝线 38. Double双份 58. Everyday每天 19. Cu Wire铜线 39. Power动力,能源 59. Waiting等待 20. Glue银胶 40. Complaint投诉 60. Paus