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2017-08-18 发布于湖北
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半导体测试流程.pdf

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半導體測試簡介半導體測試簡介半導體測試簡介大綱 • 何謂積體電路(IC) • IC測試在IC製程中的位置 • 何謂測試 • 為何測試 • IC測試廠機台與設備介紹 • 半導體IC測試基本名詞介紹 • IC測試廠流程介紹何謂積體電路(IC) 積體電路特性積體電路製造流程 • 積體電路製造流程共有5大步驟． • 電路設計→晶圓→光罩製作→晶片製造→晶片封裝 • 總流程可分22個小步驟(如下圖所示) 電路設計光罩製作晶片製造晶片構裝 8.氧化 18.切割 1.邏輯設計 4.製作光罩模 9.光罩校準 19.置放 2.電路設計 20.焊線 3.圖形設計 10.黃光 11.蝕刻 21.塑模 12.顯影 22.測試晶圓 13.雜質擴散 14.離子植入 5.拉晶棒 6.切片 15.化學氣相沉澱出貨 16.電極金屬濺鍍 7.研磨 17.晶片檢查拉晶棒修邊：將晶棒邊緣修成真圓切晶圓：用鋼絲將晶棒分割成一片片的晶圓(空片) 表面加工磨平:將晶圓表面磨平,厚度控制 IC測試在IC製程中的位置何謂測試 • 把一以完成的半導體原件或IC進行結構及功能的確認,以保證IC或元件在到達系統時的完整與正常 ,這樣的一站我們稱之為測試. 為何測試 • IC的製程永遠無法到達100%的良率,故在讓 IC上系統前,必需要先進行測試,以確定IC功能的正常與完整,以降低成本的損失. 1000 800 600 損失成本 400 200 0 wafer level package on board on system IC測試廠機台與設備介紹 • Tester : 測試機提供IC電性測試,及測試後之分類訊號者. • Handler:分類機提供IC搬運及接受Tester分類訊號,並將 IC分類者. • Prober:針測機提供Wafer搬運及接受Tester分類訊浩號,並製成Wafer Map及將Bad Die打Ink 者. IC測試廠機台 IC測試廠設備 Probe Card-針測板半導體IC測試基本名詞介紹 • Probe Card:針測板 • Socket:IC測試時承