半导体热电制冷材料的研究进展.pdfVIP

维普资讯 2004年第 1期 低 温 工 程 No．1 2004 总第 137期 CRYOGENICS Sum NO．137 半导体热电制冷材料 的研究进展术 刘华军 李来风 (中国科学院理化技术研究所 北京 100080) (中国科学 院研究生院 北京 100039) 摘 要 热电制冷是一种直接利用电一热转换达到制冷 目的的固体制冷技术。介绍 了近年来关 于热电材料的实验研究和理论研究的国内外现状，以及 目前材料研究存在的问题 ，介绍 了各种材料的 研究进展及热 电制冷的应用状况。 主题词 热电制冷 热电材料 优值参数 自50年代发现 z 值接近 1的Bi—Te系和 Bi—se 1 引 言 系合金以来 ，热电制冷 的效率没有重大进展。虽然用 热电制冷是利用物理现象 中的珀而帖效应，是靠 这些材料制备的制冷器件在一些特殊场合得到应用 ， 电子 (空穴)在运动中直接传递热量来实现的。通常 但与机械制冷相 比，只有机械制冷 30％的效率 ，这就 用优值参数 Z来描述热 电制冷 的能力 ，Z= ro／A， 需要将热电材料 的z 值提高到3以上 ，才能实现大 为温差电动势率或 Seebeck系数 ， 为材料 的电导 规模应用 。直到 1996年 ，美 国橡树岭 国家实验室 率 ，A为材料的热导率。结合使用温度，变成无量纲 Sales 等发现 RM4X12(R：La，Ce，Nd等 ；M：Fe，Ru 因子 z ，z 值越大，制冷能力越强。图 1为热 电制 等 ；x：As，sb等)型化合物的 z 值可达 1．4，这一重 冷的基本工作原理图。由P型和 N型半导体材料组 大进展 ，为热 电制冷及新材料的研制注入活力。近几 成热电对 ，通 电后产生热效应 ，一面为冷端 (吸热)， 年，美国、日本 、澳大利亚等国家在热电制冷材料领域 一 面为热端 (放热)。显然 ，这种制冷方式较气体制 研究非常活跃，高性能材料不断涌现。1999年美 国 冷方式有很多优点…，主要表现在不使用制冷剂 ，故 Clemson大学Tritt等人 报道发现 zrTes和 Hfle和 无泄漏 、污染问题；无机械传动部分 ，故无噪声 ，寿命 HfTe化合物可以实现 100K～250K温度范围的热 长，可微型化。但缺点也是很明显的，主要是制冷效 电制冷 ，引起关注 ，目前美 国海军研究实验室，几个主 率低。 要 的国家实验室 以及一些公司 已积极介入此方 向。 对于半导体制冷来说，影响热电制冷效率的主要 研究论文频频发表在 Science，Nature，Phy．Rev．Lett 因素是材料 的电导率和热导率。可 以说热 电制冷 的 等有影响的杂志。这些突破主要是 以降低材料热导 关键是材料问题。在材料问题 中，提高 Seebeck系数 率为突破 口来提高 z 值。如 Chung 等通过在 Bi— 和电导率的基础工作已经比较清楚 了，然而如何降低 Te合金 中引进多层 cs离子，并从实验证 明晶格热导 热导率成为 目前人们关注 的焦点。材料 的热导率 率得到降低。经 cs掺杂的Bi—Te材料在低温 200K 90％来 自晶格热导率 ，降低 晶格热导率 的有效途 下 z 值高达0．8。在此之前 ，降低 晶格热导率 的手 径之一就是增加声子 的散射机制。从理论上分析材