LED COF软板技术2013-10-11.pdfVIP

LED COF 软板技术 韦嘉、李博、袁长安、周详、张国旗 半导体照明联合创新国家重点实验室 背景 半导体照明是一场新型照明革命，其发光原理区别于传统光源，具有节能、 环保、体积小、色彩丰富、易控制等特点。目前LED 光源及灯具多为传统光源 和灯具的替代形式，例如球泡灯、管灯、平板灯、吸顶灯，鲜有突破，并没有因 为LED 独特的优点而突破传统的灯具形式。这主要是因为LED 芯片及器件本身 是一种点光源，且现有LED 光源的载体多为硬质基板，因此限制了LED 光源的 形态，使其只能以简单的条型或面状形式出现，也限制了LED 最为革命性半导 体照明光源的特点的发挥。即便是有一些新颖的灯具设计，其光源也往往需要个 性化定制，并需要复杂的光学设计，造成成本过高，难以推广。 图1 各式各样的传统LED 灯具 软板技术 由半导体照明联合创新国家重点实验室自主研发的 CoF 技术提供了一种通 用的LED 柔性光源技术，柔性基板常作为可弯折的电路板使用，广泛应用于小 型化的便携式电子产品。其基本结构为金属层/柔性绝缘层/金属层的三明治结构 （图2 ）。CoF 柔性光源可通过平面设计，辅以适当的裁切，弯曲或折叠，能够 以便捷的，低成本的方式实现三维光源，贴近终端应用产品的设计要求，因而可 以大幅度简化二次光学设计，提高5-10%的光效。还可以自由弯曲贴附与于任意 形形态的物体上，同时还可以方便的对LED 进行互联，因此可以充分发挥LED 体积小，色彩丰富，易控制等特点，实现传统光源难以实现的形态与功能。而且 灯具的设计与照明方案可以突破光源形态的局限，兼顾产品的功能性与艺术表现 力。 图2 柔性基板结构示意图 与消费电子的传统FR4 基板和金属PCB 基板相比，柔性基板不但可以带来 性能上的提升，更适合大批量低成本的自动化加工。通过柔性基板加工技术的提 升，有望制作高密度的金属通孔（图3 ），达到目前FR4 与金属PCB 基板无法满 足的导热性能。另一方面，由于柔性基板可以弯折、缠绕和粘附在各种形状的散 热结构上，可以在小体积的情况下实现较大的有效散热接触面积，因而非常适合 与大功率的第三代半导体器件相结合。 图3 柔性基板高密度全铜导热通孔示意图 目前LED 光源及灯具多为传统光源和灯具的替代形式，例如球泡灯、管灯、 平板灯、吸顶灯，鲜有突破，并没有因为LED 独特的优点而突破传统的灯具形 式。这主要是因为LED 芯片及器件本身是一种点光源，且现有LED 光源的载体 多为硬质基板，例如硬式印刷电路板（PCB ）、金属芯印刷电路板（MCPCB ）、 陶瓷基板、软式印刷电路板（FPCB ）等。PCB 无法承受高功率LED 所散失出的 热能，应用局限于低功率 LED ；MCPCB 的导热系数依然不高，多在 1.5-2.5W/(m.K) ，还存在金属层与LED 衬底材料热膨胀系数不匹配的问题；陶瓷 基板虽然有散热性好，耐高温、耐潮湿等优点，但价格过高，不适合大面积使用； 普通柔性电路板（FPCB ）的导热性差，普通软灯条产品只能使用小功率LED 封 装器件做装饰照明用途，而无法用作功能性照明产品使用。因此，LED 光源的 形态主要受到基板材料的限制，使其只能以点，刚性直线或平面等简单的形式出 现，也限制了LED 作为革命性半导体照明光源的特点的发挥。从成本上看，对 比同样散热性能的金属PCB 基板，柔性基板具有成本优势，如表1 所示。 表 1 柔性基板与金属PCB 基板成本对比 基板等级 基板热阻 金属 PCB 基板 柔性基板成本 成本 2 2 (K/W) (RMB/M ) (RMB/M ) 进口基板