电子产品工艺与实训 教学配套课件 王成安 毕秀梅 8.pdfVIP

电子产品工艺与实训 第八章 电子元件表面安装工艺 本章重点：表面安装技术 表面安装元器件和材料 表面安装设备与手工操作SMT 本章难点：表面安装技术的基本工艺 表面安装元器件 表面安装设备与手工操作SMT 电子产品工艺与实训 目 录 8.1 表面安装技术 8.2 表面安装元器件和材料 本章小结 返回主目录 电子产品工艺与实训 8.1 表面安装技术 表面安装技术是将电子元器件直接 安装在印制电路板或其他基板导电 表面的装接技术。 图8.1 电子元件在印制板上的表面安装 1．表面安装技术的优点 2．表面安装技术存在的的问题 3．表面安装技术的基本工艺 • 电子产品工艺与实训 SMT实际是包括表面安装元件 （SMC ）、表面安装器件（SMD ）、表 面安装印制电路板（SMB ）、普通混装 印制电路板（PCB ）、点粘合剂、涂焊 锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试 等技术在内的一整套完整的工艺技术的 统称。 电子产品工艺与实训 1．表面安装技术的优点 • 表面安装技术的优点主要是元件的高密集性、 产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性、 产品生产的低成本性。 • 表面安装元件使PCB 的面积减小，成本降低； 无引线和短引线使元器件的成本也降低，在安 装过程中省去了引线成形、打弯，剪线的工 序；电路的频率特性提高，减少了调试费用； 焊点的可靠性提高，降低了调试和维修成本。 在一般情况下，电子产品采用表面安装元件后 可使产品总成本下降30 ﹪以上。 电子产品工艺与实训 2 ．表面安装技术存在的的问题 • （1）表面安装元件本身的问题 • （2 ）表面安装元件对安装设备要求比较高 • （3 ）表面安装技术的初始投资比较大 电子产品工艺与实训 3 、表面安装技术的基本工艺 表面安装技术的基本工艺有两种基本类型，主 要取决于焊接方式。 1） 采用波峰焊的工艺流程如图 图8.2 采用波峰焊的工艺流程 电子产品工艺与实训 • 从上图中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上是 四道工序： • ①点胶，将胶水点到要安装元件的中心位置； • 方法：手动∕半自动∕自动点胶机。 • ②贴片，将无引线元件放到电路板上； • 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 • ③固化，使用相应的固化装置将无引线元件固定 在电路板上； • ④焊接，将固化了无引线元件的电路板经过波峰 焊机，实现焊接。 • 这种生产工艺适合于大批量生产，对贴片的精度 要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很 高。 电子产品工艺与实训 2 ） 采用再流焊的工艺流程如图 图8.3 采用再流焊的工艺流程 电子产品工艺与实训 • 从上图中可见，采用再流焊的工艺流程基本上 是三道工序： • ①涂焊膏，将专用焊膏涂在电路板上的焊盘 上； • 方法：丝印∕涂膏机。 • ②贴片，将无引线元件放到电路板上； • 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。