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高纯气配管技术是高纯气体供气系统的重要组成部分,是能否将合符要求的高纯气体送至用气点仍保持质量合格的关键技术;所谓高纯气配管技术包括系统的正确设计、管件及附件的选择、施工安装和试验测试等内容。近年来以大规模集成电路为代表的微电子产品生产对高纯气体的纯度和杂质含量的日益严格的要求,使高纯气体的配管技术日益受到关注和重视。以下针对高纯气体输送从选材到施工以及验收、日常管理作个简单的概述。常见气体的种类电子行业中常见气体的分类:普通气体,也称大宗气体 (Bulk gas ):氢气(H2)、氮气(N2)、氧气(O2)、氩气(A2)等特种气体(Specialty gas )主要有 SiH4 PH3 B2H6 A8H3 CL HCL CF4 NH3 POCL3 SIH2CL2 SIHCL3 NH3 BCL3 SIF4 CLF3 CO C2F6 N2O F2 HF HBR SF6……等等特殊气体的种类一般可分为腐蚀性、毒性、可燃性、助燃性、惰性等,一般常用的半导体气体分类如下: (一)、腐蚀性 / 毒性:HCl 、BF3、 WF6、HBr、SiH2Cl2、NH3、 PH3、Cl2、 BCl3 …等 (二)、可燃性:H2、 CH4、 SiH4、PH3、AsH3、SiH2Cl2、B2H6、CH2F2、CH3F、CO…等 (三)、助燃性:O2、Cl2、N2O、NF3…等 (四)、惰性:N2、CF4、C2F6、C4F8、SF6、CO2、Ne、Kr、He…等 半导体气体很多是对人体有害。特别是其中有些气体如SiH4的自燃性,只要一泄漏就会与空气中的氧气起剧烈反应,开始燃烧;还有AsH3的剧毒性,任何些微的泄漏都可能造成人员生命的危害,也就是因为这些显而易见的危险,所以对于系统设计安全性的要求就特别高。???? 气体的应用范围???? 气体产品作为现代工业重要的基础原料,应用范围十分广泛,在冶金、钢铁、石油、化工、机械、电子、玻璃、陶瓷、建材、建筑、食品加工、医药医疗等部门,均使用大量的常用气体或特种气体。气体的应用,特别对这些领域的高新技术有重要的影响,是其不可缺少的原料气或工艺气。也只有各种新兴工业部门和现代科学技术的需要和推动,气体工业产品才能在品种、质量和数量等方面得到飞跃发展。气体在微电子、半导体行业中应用气体的使用在半导体制程中一直扮演着重要的角色,特别是半导体制程目前已被广泛的应用于各项产业,凡举传统的ULSI、TFT-LCD到现在的微机电(MEMS)产业,皆以所谓的半导体制程为产品的制造流程,其中的制程包括如干蚀刻、氧化、离子布植、薄膜沉积等皆使用到相当多的气体,而气体的纯度则对组件性能、产品良率有着决定性的影响,气体供应的安全性则关乎人员的健康与工厂运作的安全。高纯管道在高纯气体输送中的意义在不锈钢熔炼制材过程中,每吨可吸收大约200g的气体。不锈钢材加工完毕,不仅其表面粘有各种污染物,而且在其金属晶格内也吸留有一定量的气体。当管路中有气流通过时,金属所吸留的这部分气体会重新进入气流中,污染纯净气体。当管内气流为不连续流动时,管材对所通过的气体形成压力下吸附,气流停止通过时,管材所吸附的气体又形成降压解析,而解析的气体同样作为杂质进入管内纯净气体中。同时,吸附、解析周而复始,使得管材内表面金属也会产生一定的粉末,这种金属粉尘粒子同样污染管内纯净的气体。管材的这一特性至关重要,为了确保输送的气体的纯净度,不仅要求管材内表面有一个极高的光滑度,而且,应当具有很高的耐磨特性。腐蚀性能较强的气体时,必须选用耐腐蚀的不锈钢管材作配管,否则,管材将会由于腐蚀而在内表面产生腐蚀斑,严重时会出现大片金属剥离甚至穿孔,从而污染输配的纯净气体。大流量的高纯、高洁净度气体输配管道的连接,原则上全部采用焊接,要求采用的管材,在施焊时组织不发生变化。含碳过高的材料在焊接时,受焊接部位的透气,使得管内外气体的相互渗透,破坏输送气体的纯度、干燥度和洁净度,导致我们的各项努力全部失去意义。综上所述,对于高纯气体及特种气体输送管道,必需采用一种特种处理的高纯不锈钢管,至使高纯管道系统(包含管道、管件、阀门、VMB、VMP)在高纯气体配送中占有至关重要的使命。输配管道洁净技术的一般概念高纯、洁净气体体输送配管道,是指对输送气体的“三度”有一定的要求或控制。气体纯度:气体中杂质气氛的含量,通常用气体纯度的百分数来表示,如99.9999%,也用杂质气氛含量的体积比ppm 、ppb、 ppt表示。干燥度:气体中微量水分的含量,或称之为湿量,通常以露点表示,如常压露点-70。C。洁净度:气体中含有污染物粒子的数量,粒径为μm的粒子,多少粒/M3 来表示,对于压缩空气,通常也用不可避免的固体残留物的多少mg/m3来表示,其中涵盖了含油量。污染物大小分类:污染物粒子,主要指管道冲刷
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